湖南高溫無鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時間：2025-06-24

某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機械強度衰減等問題,，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點剪切強度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。

無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設備,，殘留物低,，適配檢測儀與植入器件焊接。湖南高溫無鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,，即開即用高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點膠機與手工精密點涂,，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調試時間 30%,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,，滿足反復測試需求。

成本可控,，品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布,、熔點測試報告,，確保打樣結果可復現(xiàn)。

廣東中溫錫膏供應商高熱半燒結錫膏實現(xiàn)芯片級燒結,，導熱率突破 70W/m?K,，適配功率半導體封裝。

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學與科創(chuàng)項目高效完成

高校實驗室,、科創(chuàng)比賽,、電子實訓課程中，安全易用的焊接材料是關鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領域的推薦方案,。

小包裝設計，適配教學場景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機點涂,，避免整罐開封浪費,；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實訓，鋁膜密封延長使用時間,。顆粒度細膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學者操作難度,。

環(huán)保安全,，符合教學要求

無鉛無鹵配方通過 SGS 認證，焊接時煙霧少,，保護師生健康,；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單,，避免腐蝕風險,。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學高效開展,。

穩(wěn)定性能，保障項目落地

焊點飽滿光澤,，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂,，滿足課程設計與科創(chuàng)作品的基礎可靠性要求。支持回流焊與手工焊,，適配實驗室現(xiàn)有設備,。

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱、空調,、洗衣機等家電長期高頻使用,，焊點需承受振動、溫差變化等考驗,。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震,，長效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。

適配多種板材,，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標準裝適配全自動生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。

高性價比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費,；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控,。

小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。對于研發(fā)團隊與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量,，材料利用率達 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時內性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地,。中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%，年節(jié)省維護成本超 150 萬元,?；葜莞邷劐a膏價格

高溫錫膏耐 150℃長期運行,，焊點強度保持率超 90%，工業(yè)設備振動場景選擇,。湖南高溫無鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機主板,、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級精度應對微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機,，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

數(shù)據(jù)化品質管控

高低溫循環(huán)測試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%；

跌落測試：3 米跌落焊點無脫落,，滿足手機主板可靠性要求,；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認證，助力產(chǎn)品出口歐美市場,。

湖南高溫無鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

標簽：錫片錫膏光刻膠

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