一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動，焊點易開裂,，導致信號傳輸異常,，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂,。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單,。低溫錫膏半導體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。

某手機品牌在新款手機主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少易操作，適配電路板板與電機模塊,。吉林哈巴焊中溫錫膏多少錢