廣州半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏多少錢

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案,。

抗震動(dòng)耐沖擊,，守護(hù)數(shù)據(jù)安全

普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落,，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,；無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。

高精度焊接，適配微型化設(shè)計(jì)

25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫,；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,。

環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證

無(wú)鉛系列通過(guò) RoHS 2.0 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率,。

全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%,。廣州半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏多少錢

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。

高活性助焊,，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè)，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。

高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%,，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。

工藝適配,，提升生產(chǎn)良率

觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%,。

福建固晶錫膏錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無(wú)需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方,，無(wú)需額外工序

助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本,。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）,、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）,、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣,，適配萬(wàn)用表與傳感器電路，測(cè)量精度有保障,。

高效生產(chǎn),，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

環(huán)保先行，貼合全球趨勢(shì)

無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國(guó) SJ/T 11364 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī),。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。

優(yōu)勢(shì)

精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),，微小焊點(diǎn)也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊,、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線

助焊劑殘留少無(wú)需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。深圳固晶錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷,，適配全自動(dòng)產(chǎn)線,。廣州半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏多少錢

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。

耐高溫抗腐蝕,，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分,，通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景,。

大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用,，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。

工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；

焊點(diǎn)空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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