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湖南中溫錫膏廠(chǎng)家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤(pán)的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，滿(mǎn)足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。湖南中溫錫膏廠(chǎng)家

湖南中溫錫膏廠(chǎng)家,錫膏

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶(hù)外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂,；助焊劑殘留物少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。
多規(guī)格適配，滿(mǎn)足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)模快速生產(chǎn),，100g 針筒裝方便緊急返修使用,。工藝簡(jiǎn)單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線(xiàn),。
深圳無(wú)鉛錫膏價(jià)格高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景,。

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功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低,，焊接難度大,。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤(pán)鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。
度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度。

【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！


合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。

毫米級(jí)精度,，應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán) 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
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家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上鋪展性?xún)?yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性,。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線(xiàn),，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%,，鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無(wú)腐蝕。廣州低溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家

半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。湖南中溫錫膏廠(chǎng)家

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,，當(dāng)無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代,！
20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出，杜絕材料浪費(fèi),，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄，當(dāng)無(wú)線(xiàn)耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi),，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
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