【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝，即開(kāi)即用
高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,，無(wú)需分裝損耗,，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用,。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時(shí)間 30%,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,，滿足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控,，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。山西低溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商
大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車(chē)載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車(chē)：某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器,，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開(kāi)裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效
深圳低溫激光錫膏國(guó)產(chǎn)廠家全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費(fèi),，工藝穩(wěn)定良率高。
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開(kāi)關(guān)電源,、適配器,、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。
低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。
寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況
在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,；通過(guò)浪涌電流沖擊測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熔斷,、無(wú)開(kāi)裂,，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)能
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,，避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕,，提升電源安全性。
【消費(fèi)電子專(zhuān)屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！
低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%,。
毫米級(jí)精度,，應(yīng)對(duì)高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán) 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題。
一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi),，滿足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,，贏得更多車(chē)企訂單,。觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷,，適配全自動(dòng)產(chǎn)線,。江西低溫錫膏多少錢(qián)
無(wú)鉛錫膏方案：環(huán)保配方焊精密器件，殘留物少,，適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備,。山西低溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。
低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。
山西低溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商
