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安徽低溫錫膏工廠

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計(jì),。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏器件,。安徽低溫錫膏工廠

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,，延長燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無氧化、無脫落,，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板,，工藝靈活
兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。
北京高溫激光錫膏工廠低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%,。

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某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%,。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對(duì)可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題
低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性,。

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【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接,，適配射頻模塊與基站電路板,，信號(hào)傳輸穩(wěn)定。安徽哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫,，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。安徽低溫錫膏工廠

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無需分區(qū)管理,。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異,。
質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%,，首件良品率提升至 95% 以上,。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn),。
安徽低溫錫膏工廠

標(biāo)簽： 錫片 光刻膠 錫膏