絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT）綜合了電力晶體管（Giant Transistor—GTR）和電力場效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）的優(yōu)點,，具有良好的特性，應(yīng)用領(lǐng)域很***,；IGBT也是三端器件：柵極,，集電極和發(fā)射極。01:04一分鐘了解絕緣柵雙極晶體管絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT）綜合了電力晶體管（Giant Transistor—GTR）和電力場效應(yīng)晶體管（Power MOSFET）的優(yōu)點,，具有良好的特性,，應(yīng)用領(lǐng)域很***；IGBT也是三端器件：柵極,，集電極和發(fā)射極,。 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)是MOS結(jié)構(gòu)雙極器件，屬于具有功率MOSFET的高速性能與雙極的低電阻性能的功率器件,。裝IGBT模塊的容器,，應(yīng)選用不帶靜電的容器?；⑶饏^(qū)加工IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,，IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET,，輸出極為 PNP晶體管,，它融和了這兩種器件的優(yōu)點，既具有MOSFET器件驅(qū)動功率小和開關(guān)速度快的優(yōu)點,，又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優(yōu)點,，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),，在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用,，在較高頻率的大、**率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位,。太倉新型IGBT模塊廠家現(xiàn)貨80年代初期,，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來。

目前只能通過IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來實現(xiàn)高壓應(yīng)用,。國外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件,，德國的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實際應(yīng)用，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域,。與此同時,，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓、大電流、高速,、低飽和壓降,、高可靠性、低成本技術(shù),，主要采用1um以下制作工藝，研制開發(fā)取得一些新進展,。 N溝型的 IGBT工作是通過柵極－發(fā)射極間加閥值電壓VTH以上的（正）電壓,，在柵極電極正下方的p層上形成反型層（溝道），開始從發(fā)射極電極下的n-層注入電子,。

1979年,，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。這種器件表現(xiàn)為一個類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成),，其特點是通過強堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來,。[2]在那個時候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計。后來,，通過采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個***改進,，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進步，以及采用對應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計的n+緩沖層而進展的[3],。幾年當中,，這種在采用PT設(shè)計的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計規(guī)則從5微米先進到3微米,。在安裝或更換IGBT模塊時,，應(yīng)十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。

表1 IGBT門極驅(qū)動條件與器件特性的關(guān)系由于IGBT的開關(guān)特性和安全工作區(qū)隨著柵極驅(qū)動電路的變化而變化,，因而驅(qū)動電路性能的好壞將直接影響IGBT能否正常工作,。為使IGBT能可靠工作。IGBT對其驅(qū)動電路提出了以下要求,。1)向IGBT提供適當?shù)恼驏艍?。并且在IGBT導(dǎo)通后。柵極驅(qū)動電路提供給IGBT的驅(qū)動電壓和電流要有足夠的幅度,，使IGBT的功率輸出級總處于飽和狀態(tài),。瞬時過載時，柵極驅(qū)動電路提供的驅(qū)動功率要足以保證IGBT不退出飽和區(qū),。IGBT導(dǎo)通后的管壓降與所加?xùn)旁措妷河嘘P(guān),，在漏源電流一定的情況下，VGE越高，VDS值就越低,，器件的導(dǎo)通損耗就越小,，這有利于充分發(fā)揮管子的工作能力。但是,， VGE并非越高越好,，一般不允許超過20 V，原因是一旦發(fā)生過流或短路,，柵壓越高,，則電流幅值越高，IGBT損壞的可能性就越大,。通常,，綜合考慮取+15 V為宜。其性能更好,，整機的可靠性更高及體積更小,。工業(yè)園區(qū)好的IGBT模塊哪里買

開關(guān)損耗增大，使原件發(fā)熱加劇,，因此,，選用IGBT模塊時額定電流應(yīng)大于負載電流?；⑶饏^(qū)加工IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

正向阻斷當柵極和發(fā)射極短接并在集電極端子施加一個正電壓時,，P/NJ3結(jié)受反向電壓控制。此時,，仍然是由N漂移區(qū)中的耗盡層承受外部施加的電壓,。 [2]閂鎖IGBT在集電極與發(fā)射極之間有一個寄生PNPN晶閘管。在特殊條件下,，這種寄生器件會導(dǎo)通,。這種現(xiàn)象會使集電極與發(fā)射極之間的電流量增加，對等效MOSFET的控制能力降低,，通常還會引起器件擊穿問題,。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說,，這種缺陷的原因互不相同,，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下,，靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：虎丘區(qū)加工IGBT模塊廠家現(xiàn)貨

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