微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具,。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的切割處理,，所需的刀片類(lèi)不是單純的切割,，而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,，以避免對(duì)被切割物造成損傷,。通常，Cutter類(lèi)被稱(chēng)為blade,、cutter,、knife、verticalblade,、wheelcutter等多種名稱(chēng),，關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類(lèi)的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn),。為此，微泰提供了可靠,、可靠的高精度,、好品質(zhì)、長(zhǎng)壽命的各種刀片,。超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng),。納米級(jí)的超精密加工也稱(chēng)為納米工藝(nano-technology) 。自動(dòng)化超精密拋光

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件,。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)施的零件,，他們專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品,。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶(hù)提供各種高質(zhì)量的精密零件,。利用激光進(jìn)行鉆孔,、成形、切割和拋光等所有加工,，從樹(shù)脂系列到金屬系列,，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制,。 在需要時(shí),，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,，始終致力于成為很好的合作伙伴,，并滿(mǎn)足所有這些條件。應(yīng)用于1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,。4,，測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。6,，各種噴嘴。7,，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）,。8，倒裝芯片鍵合治具 日本技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤(pán)激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快,，切口光滑平整,，一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小,。

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件,，可精確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來(lái)嚴(yán)格控制該過(guò)程,。由主體（Body）,、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成,。鋁,、不銹鋼（SUS304、SUS316）,、聚甲醛（POM）,、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,，提供 1/2",、3/4"、1" ,、 11/4" 尺寸,。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸,、 1 英寸,、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片,、 鎢軸和釬焊軸,。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì)，具有高精度的流量檢測(cè)功能,，能夠承受從低到高的溫度變化,，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率,。

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,，有追求納米級(jí)超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景,，在半導(dǎo)體和電子部件市場(chǎng)中,，有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件,，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司,。用自主技術(shù)-電解在線(xiàn)砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,，開(kāi)發(fā)了非接觸切割方法,。電解在線(xiàn)砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板,。采用激光在PCD,、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,，微泰的競(jìng)爭(zhēng)力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查,。利用自主開(kāi)發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線(xiàn)切割,。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上,。公差要求高的模具加工方面,，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過(guò)激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔,。在PCD,、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過(guò)自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開(kāi)發(fā)的切斷性能測(cè)試系統(tǒng),，進(jìn)行徹底檢查并通過(guò)MES進(jìn)行電腦管理,。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國(guó)際自主技術(shù)。

超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級(jí),。

飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,，熱損傷很小，加工對(duì)象沒(méi)有物性變形層,，表面平整,，可以實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),，用掃描儀,，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,，從而實(shí)現(xiàn)錐度,、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過(guò)調(diào)整入射角和焦距,，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外,，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工,。激光加工完成后，用微孔檢測(cè)系統(tǒng),，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息,。通過(guò)視覺(jué)掃描，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,，并將其識(shí)別合格還是不合格,。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工,。本技術(shù)適用于,，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域,。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工,。有微孔加工需求，超精密加工需求,，請(qǐng)聯(lián)系,！激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,，提高材料的利用率,，降低企業(yè)材料成本,。PCD超精密陶瓷疊層電容

超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面,，也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔,。自動(dòng)化超精密拋光

精密零件的加工生產(chǎn)離不開(kāi)精密切削技術(shù),，半導(dǎo)體/LCD、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件,。一般磨削技術(shù)的問(wèn)題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問(wèn)題,，因?yàn)闊o(wú)需研磨即可連續(xù)工作,。微泰的ELID（在線(xiàn)砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量,。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度,，減少研磨時(shí)的Burr,，無(wú)需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,，材料：碳化鎢,、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 ,。邊緣厚度（t2）：低于0.2?,。刀刃線(xiàn)性度：低于5?。刀刃對(duì)稱(chēng)性：低于3?,。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?,。角度（θ）精度：±0.3°自動(dòng)化超精密拋光