散熱基板，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板，具有強(qiáng)度高,、輕質(zhì)化,、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。散熱基板薄膜散熱

碳納米管復(fù)合材料,，這款源自韓國(guó)自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂,。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂在各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案浙江納米復(fù)合石墨烯散熱基板5G基站外殼如需要高性能,、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板,。

微泰高散熱陶瓷基板,，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫900度,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板,，加熱器,，大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV。

微泰散熱基板,，散熱性能超過(guò)鋁基板,，耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫性可達(dá)700°C,，是碳納米管復(fù)合材料,，韓國(guó)微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控,，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤(rùn)滑,、強(qiáng)度大等性能,。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹(shù)脂,，散熱強(qiáng),、膨脹率低、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無(wú)靜電,?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求,。注塑成型,，比重1.9，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等,，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼等,，提供可靠熱管理解決方案。碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度,，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕,、潤(rùn)滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過(guò)控制CNT插入實(shí)現(xiàn),，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備,、電力設(shè)備等領(lǐng)域,。環(huán)保，不含有害物質(zhì),，環(huán)保無(wú)污染,。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢(shì),。**未來(lái)展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料,，探索更多可能性，滿足散熱需求,。為設(shè)備提供高效可靠的散熱解決方案,。 碳納米基板的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化生產(chǎn)也是未來(lái)的重要發(fā)展方向,。

碳納米管復(fù)合材料,，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子模塊,、汽車(chē)大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷(xiāo)售服務(wù),。碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板,，具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，多應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,。PCB散熱基板LED燈基座散熱

碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能,、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異,。散熱基板薄膜散熱

碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。散熱基板薄膜散熱