碳納米管復(fù)合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件,、特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。碳納米基板的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化生產(chǎn)也是未來的重要發(fā)展方向。廣東散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板,，耐高電壓基板,，耐高溫基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV，耐高溫700度,，低熱膨脹,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一，強(qiáng)度大,，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性,。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱,、絕緣、強(qiáng)度、無電子噪聲,、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板,、新能源汽車基板,，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國S公司在打樣測(cè)試,、,，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板，加熱器等,。安徽碳納米散熱基板太陽能電池在電子領(lǐng)域,，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲(chǔ)存器。

微泰高散熱基板特點(diǎn)：1.高散熱性,，散熱性遠(yuǎn)超鋁基板,。2.耐電壓，做成電路板后都可耐42kV高壓,。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性、絕緣性好,，強(qiáng)度大,，無電子噪聲，低膨脹率,，介電損耗低,，12.耐高溫可達(dá)700度,。因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國S公司在打樣測(cè)試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面,。

碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便,，需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。碳納米材料在電子,、航空航天、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。浙江碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米基板的材料結(jié)構(gòu)可調(diào),，可以通過調(diào)整層數(shù)、層間距和疊層方式等,，制備出具有不同性質(zhì)的基板,。廣東散熱基板超級(jí)電容器

微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,，做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV,。3.具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。12.耐高溫可達(dá)700度,。 廣東散熱基板超級(jí)電容器