碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能。福建碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）上海垂直導(dǎo)熱散熱基板電器外殼散熱碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變,。

散熱基板,，耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）

微泰高散熱基板,，微泰碳納米管基板,，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便,，需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案。

微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV,。3.具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。12.耐高溫可達(dá)700度。 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,，碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展,。浙江納米復(fù)合石墨烯散熱基板LED燈基座散熱

化學(xué)降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性，能夠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)降低溫度,。福建碳納米散熱基板鋰離子電池

微泰碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí),，材料便具備導(dǎo)電性能，可媲美金屬,；中間插入時(shí),，可作為潤滑涂層使用；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,，散熱性能,，熱好膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度，耐腐蝕,，耐電壓,，也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

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