微泰利用自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。測(cè)包機(jī)分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功,。測(cè)包機(jī)分度盤在通過拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸,。經(jīng)過多年的發(fā)展,，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤,。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤,。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯）,，尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤,。微泰分度盤特點(diǎn)：1,，保證口袋均勻性、高精度,，沒有口袋形狀的限制,。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）,。3,，與競(jìng)爭對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好,。5,，使用微泰分度盤測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。超精密激光切割集切割,、雕刻,、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔,，以及其他工藝需求。自動(dòng)化超精密無氧銅真空卡盤

精密,、超精密加工技術(shù)是提高機(jī)電產(chǎn)品性能,、質(zhì)量、工作壽命和可靠性,，以及節(jié)材節(jié)能的重要途徑,。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的效率和馬力,，減少油耗,；提高滾動(dòng)軸承的滾動(dòng)體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉(zhuǎn)速,，減少振動(dòng)和噪聲,；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙,，就可提高磁盤的存儲(chǔ)量,；提高半導(dǎo)體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度,。工業(yè)發(fā)達(dá)國家的一般工廠已能穩(wěn)定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）,。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工,，而高于此值的加工則稱之為高精度加工,。進(jìn)口超精密COF Bonding Tool超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸,、非熱效應(yīng)的加工方法,，適用于各種材料的微細(xì)加工,。

精度高、表面質(zhì)量好,、加工效率高,、材料利用率高、能夠加工復(fù)雜形狀的零件,。超精密加工技術(shù)是指加工精度達(dá)到亞微米級(jí)甚至納米級(jí)的制造技術(shù),，主要包括超精密車削、磨削,、銑削和電化學(xué)加工等方法,。這些方法能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,，適用于光學(xué)元件,、微型機(jī)械、生物醫(yī)療器件等領(lǐng)域,。常見的超精密加工方法有：1.超精密車削：使用金剛石刀具進(jìn)行加工,，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削：采用超硬磨料磨具,，適用于加工硬質(zhì)合金,、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削：利用金剛石或立方氮化硼刀具,，適用于復(fù)雜形狀零件的高精度加工,。4.超精密電化學(xué)加工：通過電解作用去除材料，適用于加工微細(xì),、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零件,。超精密加工技術(shù)的發(fā)展對(duì)提高我國制造業(yè)的國際競(jìng)爭力具有重要意義。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品,?？梢詫?duì)各種材料（包括PCD、PCBN,、陶瓷膜,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工,。在工業(yè)加工中，沒有激光,，很難實(shí)現(xiàn),。然而，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,，而激光成形加工的精度只有±0.1mm,。這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè),。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟,，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高,、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件,、斷屑漕,、激光固定板、Ink-cup板,、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤,。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術(shù)，它可以減少工業(yè)廢物,，同時(shí)將有害物質(zhì)的排放量降低,。

超精密加工技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，主要包括以下幾個(gè)方面：1.光學(xué)元件加工：如鏡頭,、反射鏡等,，要求表面粗糙度極低，形狀精度高,。2.電子器件加工：如硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭,、微型傳感器等，對(duì)尺寸和形狀精度有極高要求,。3.生物醫(yī)療領(lǐng)域：如微型醫(yī)療器械、人工關(guān)節(jié)等,，需要高精度加工以滿足嚴(yán)格的生物兼容性要求,。4.航空航天領(lǐng)域：如衛(wèi)星部件、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等,，需要承受極端環(huán)境,，對(duì)材料加工精度有嚴(yán)格要求。5.新材料研發(fā)：如超導(dǎo)材料,、納米材料等,，加工過程中需保持材料的特殊性能。超精密加工技術(shù)對(duì)設(shè)備,、材料和工藝都有極高的要求,，是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。超精密加工是指在維持精細(xì)公差,，并于工件上去除材料,、精加工等過程。超硬超精密陶瓷疊層電容

激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn),。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm,。自動(dòng)化超精密無氧銅真空卡盤

微泰利用激光制造和供應(yīng)精密切割產(chǎn)品,。在MLCC印刷過程中，如果需要對(duì)精密面罩板或復(fù)雜形狀的產(chǎn)品進(jìn)行精確的切割,，則通常的激光切割供應(yīng)商會(huì)遇到難以處理的難題,。然而，微泰擁有激光加工技術(shù),，能夠進(jìn)行精密切割加工,，并生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品，滿足客戶的需求,。應(yīng)用于MLCC掩模板陣列遮罩板,，測(cè)包機(jī)分度盤。各種MLCC設(shè)備精密零件,。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進(jìn)行濺射涂層,；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工、去毛刺同時(shí)需要平面度,；微泰使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板自動(dòng)化超精密無氧銅真空卡盤