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韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-07

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,?可以檢查出那些錫膏印刷不良,?

      錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,,不過(guò)錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒(méi)擺放上去以前,,所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生

錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù):

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良:

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況,。韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵,。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,,并通過(guò)DLP(Digital Light Processing)技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),,提高了光通過(guò)率,,所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ),。 中山直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備在SPI技術(shù)發(fā)展中,,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。

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在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,,但是在實(shí)際使用過(guò)程中,,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn):

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠,。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),SPI一直會(huì)報(bào)警,,沒(méi)有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問(wèn)題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,,提高一次通過(guò)率,但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,提高維修成本,。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,,當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來(lái)確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,如不良點(diǎn)位,,不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開(kāi)始把SPI與AOI相連接,通過(guò)AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來(lái)合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù),,來(lái)提高一次通過(guò)率,,減少不良流入下一工序。

3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括體積,面積,,高度,,XY偏移,形狀,,橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù))的檢測(cè)原理,。

根據(jù)研究結(jié)果,,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),,包括焊膏的種類(lèi)、配方,、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類(lèi)型、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類(lèi)型、刮刀,、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等。 錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,。

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為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):

眾所周知,,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

另外,,對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,,以及屏敝蓋下元件,,使用爐后AOI不能檢測(cè),需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),;而對(duì)于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō),,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,,不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 SMT中的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,?陽(yáng)江高速SPI檢測(cè)設(shè)備原理

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,,特別在5G智能手機(jī),,汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化,,智能化,自動(dòng)化的浪潮下,,智能機(jī)器人,,汽車(chē)電子智能駕駛,,AIOT,,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng),,對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),,SMT行業(yè)也需要與時(shí)俱進(jìn),。 韶關(guān)高速SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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