SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：

易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：

不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：

很容易弄臟,，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點缺點：

需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。汕尾直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗,、濕洗,、一次往復、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 湛江錫膏印刷機維保電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

無鉛焊錫有毒嗎,？

一般用的焊錫因為熔點低,，含鉛60%、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香,，焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的,。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛,。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會超標的,，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標識的,，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對身體有害的。時間長了,，在身體積累,，對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油,、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設備為清洗機  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 錫膏印刷工序重要性怎么理解,？

錫膏印刷機操作員要做哪些工作

錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求

1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。

3,、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘,。

4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當刷第二面時,，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認時需拿菲林或有機玻璃比對,，確保不傷及到元件,。

5，設置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設置：設定30PCS/次

6，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正

7,，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。

8，每班清潔機器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

半自動錫膏印刷機故障維修方法,？江門在線式錫膏印刷機設備廠家

焊錫對人體有哪些危害？汕尾直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

了解錫膏印刷機

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學蝕刻,，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。

2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉,。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

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