SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長(zhǎng)

菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，只需要一個(gè)刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

需要兩個(gè)刮刀,，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定

SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時(shí),，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí),，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗、濕洗,、一次往復(fù),、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 湛江錫膏印刷機(jī)維保電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。

無鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低,，含鉛60%,、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的,，內(nèi)裝有松香，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫,，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大,，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對(duì)人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二氧化錫,；并不在國(guó)家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了,，比如助焊劑有一定的危害，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識(shí)的,，是屬于哪一類的,，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對(duì)身體有害的,。時(shí)間長(zhǎng)了，在身體積累,，對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的,。無鉛焊錫絲是環(huán)保的，但是無鉛焊錫絲對(duì)人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,，和含鉛的焊錫絲相比，無鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油,、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 錫膏印刷工序重要性怎么理解？

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作

錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求

1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面

2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。

3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),，攪拌5分鐘。

4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái)，當(dāng)刷第二面時(shí),，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì)，確保不傷及到元件,。

5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：?jiǎn)斡∶撃Ｋ俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次

6,，印刷后檢查是否有漏印、偏位,、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正

7，本批產(chǎn)品下線后,，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊,。

8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法,？江門在線式錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

焊錫對(duì)人體有哪些危害,？汕尾直銷錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

了解錫膏印刷機(jī)

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等,。

2,、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

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