SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，容易出錯。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導致容易出錯,。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。

8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版,，網絡版按用戶數(shù)量授權,，可以多個用戶同時使用。 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質量直接影響焊接質量,。珠海國內SPI檢測設備保養(yǎng)

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能,、提升設備檢出直通率、提高生產效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復,。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質,，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低,。 河源SPI檢測設備功能莫爾條紋技術特點是什么呢？

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,，促進了電子產品的小型化,、多功能化,，為大批量生產,、低缺陷率生產提供了條件。

SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質量直接影響焊接質量,，特別在5G智能手機,，汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。

在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化,，自動化的浪潮下，智能機器人,，汽車電子智能駕駛,，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產業(yè)自動化已成為趨勢，SMT行業(yè)也需要與時俱進,。

SPI技術主流：

1.基于激光掃描光學檢測

2.基于摩爾條紋光學檢測

SPI市場主流：

激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主

SPI應用模式：

當生產線投入使用全自動印刷機時：

1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片,；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；

3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網遙控,；

錫膏中助焊劑的構成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

8種常見SMT產線檢測技術,，歡迎查看詳情,。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積,，面積,，高度，XY偏移,，形狀,，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理,。

根據(jù)研究結果，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性,，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類,、配方,、環(huán)境條件、鋼網的類型,、厚度,、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型,、刮刀,、印刷頭技術,、印刷速度等等。 SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？韶關銷售SPI檢測設備技術參數(shù)

光電轉化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。珠海國內SPI檢測設備保養(yǎng)

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產品進行質量控制,，在SMT生產線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：

1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號、元件系列號,、X坐標,、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調,。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷,，故障覆蓋率可達到90%。

4,、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產成本,。 珠海國內SPI檢測設備保養(yǎng)

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