3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積,，面積,，高度，XY偏移,，形狀,，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理,。

根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性,，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類,、配方,、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型,、厚度,、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,，SPI的作用和檢測原理是什么,？

SPI錫膏檢查機的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI,？詳解自動光學檢測設(shè)備aoi)基本類似,，都是利用光學影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量,，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷,，也許剛開始還有很多不良率,，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護,。 清遠在線式SPI檢測設(shè)備銷售公司光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控,，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

SPI(solderpasteinspection,，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控,。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者,，哪些焊膏的印刷是好的,，哪些是不當?shù)模⑶胰毕薹N類提醒,。通過對一系列的焊點檢測,，找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,，找到品質(zhì)趨勢,，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù),，人為因素,，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整,，掌控趨勢的之后蔓延到,。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當,，如缺件,，墓碑，位移,，極反,，空焊，短路,，錯件等不當,，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢,，速度慢,，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當,，運用的是影像對比,，在有所不同的燈光太陽光下，不當會呈現(xiàn)出有所不同的畫面,，通過好的畫面與不好的畫面對比,，即可找到不當點，從而展開修理，速度快,，效率高,。

2.2解決相移誤差的新技術(shù)

      PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移,。為達到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT）,，線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。

      可編程結(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機械部件，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機械成本與維修成本,。 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學檢測

      所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在,；偏移（X，Y,，θ值）,；旋轉(zhuǎn)；翻件,；側(cè)立,；極性等。 SPI的作用和檢測原理是什么,？廣州高速SPI檢測設(shè)備維保

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義,。韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應用就是針對工具機,、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學信息判斷,。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測 韶關(guān)銷售SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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