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潮州自動化SPI檢測設(shè)備原理

來源: 發(fā)布時間:2022-07-26

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(2)

5.AOI自動光學(xué)檢查

      AOI自動光學(xué)檢測,,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB,,采集圖像,,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷:缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,,供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內(nèi)部,,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,,包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,,如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。潮州自動化SPI檢測設(shè)備原理

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在線3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,,無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此,,基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,,并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測:

      眾所周知,,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外,,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,,以及屏敝蓋下元件,,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測,;而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實時的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說,,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,,不再浪費貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用,。 潮州自動化SPI檢測設(shè)備原理SPI技術(shù)主流,?歡迎來電咨詢。

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spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,,在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、(多,、少,、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),,通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,,那么成功與失敗的概率都是五五開的,,驗證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。

莫爾條紋技術(shù)特點:

1874年,,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,,從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,,在位移測試,,數(shù)字控制,伺服跟蹤,,運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋(即光柵)有兩個非常重要的特性:

1).判向性:當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,,莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向,。

2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,,莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,,指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,,實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中,就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細(xì)性,。 AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。

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AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設(shè)備的作用是:當(dāng)自動檢測時,機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,,采集圖像,,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。

AOI設(shè)備包括:

1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:

1,、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前:移位,,漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯件

3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4,、PCB行業(yè)裸板檢測 SPI為什么會逐漸取代人工目檢?中山高速SPI檢測設(shè)備廠家價格

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,?潮州自動化SPI檢測設(shè)備原理

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點:

1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),,然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到80%,。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,,以實現(xiàn)良好的過程控制,,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn),。 潮州自動化SPI檢測設(shè)備原理

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