8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）

5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

      AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無(wú)焊錫、 少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。

      X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開(kāi)路,、短路、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接,、開(kāi)路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。 可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。潮州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估,。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè),。

為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：

      眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對(duì)于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè),，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè),；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制,。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 潮州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理SPI技術(shù)主流,？歡迎來(lái)電咨詢。

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過(guò)X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過(guò)關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來(lái)講都是很長(zhǎng)的,，經(jīng)過(guò)pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開(kāi)的，驗(yàn)證通過(guò)皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問(wèn)題,，是產(chǎn)品的問(wèn)題還是加工工藝的問(wèn)題,，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開(kāi)發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：

1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測(cè)試,，數(shù)字控制,，伺服跟蹤，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,，有著很好的優(yōu)勢(shì)。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：

1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。

2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間的夾角θ較小時(shí),，指示光柵移動(dòng)一個(gè)光距D,莫爾條紋就移動(dòng)KD的距離。這樣就可以把肉眼無(wú)法的柵距位移變成了清晰可見(jiàn)的條紋位移,，實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測(cè)量,。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測(cè)量的穩(wěn)定性和精細(xì)性,。 AOI是對(duì)器件貼裝展開(kāi)檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開(kāi)檢測(cè),。

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性

AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3,、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位,，漏料,、極性、歪斜,、腳彎,、錯(cuò)件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件

4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè) SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？中山高速SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,？潮州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理

smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：

1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。 潮州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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