3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。 SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。廣東SPI檢測設(shè)備維保

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 肇慶高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)

      AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸,、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機,、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。

      智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù),、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。

      以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),，能夠自行定義瑕疵范圍,，進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率,，加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）

7.ICT在線測試儀

ICT在線測試儀,，ICT，In-Circuit Test,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障。

8.FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài),，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。

AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。深圳國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理？廣東SPI檢測設(shè)備維保

      全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。 廣東SPI檢測設(shè)備維保

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