SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料,。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點,?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料,。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同,。SMT短路應該怎么辦呢,？歡迎來電了解。清遠全自動錫膏印刷機維保

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優(yōu)化與匹配設計,，對每個焊點按需分配焊膏量,。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確,，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網與焊盤對準即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數的設置,；（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；（3）鋼網與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤,、阻焊設計與印刷支撐。填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。廣州錫膏印刷機市場價機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,，有窄間距，高密度圖形時,，速度要慢一些,。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中,，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關系到印刷質量的參數，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時,，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏,、鋼網材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗,、濕洗,、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔,。

SMT貼片加工中的質量管理一,、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％,，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標準、審核和評審制度等,。②通過系統管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三,、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量,，受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等,。③生產設備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內,。⑤有明確的質量控制點,。規(guī)范的質控文件，控制數據記錄正確,、及時對控制數據進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產中，對焊音,、貼片膠,、元器件損耗應進行定額管理。使用同樣的設備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,，并需要定期檢查血鉛，沒有超標就完全不會有問題的,，焊錫有毒嗎,？正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的?，F在基本上都是使用無鉛的產品了,。鉛是一種有毒物質，人體吸收過量會引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會對人的智力,、神經系統和生殖系統造成影響。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導電性,，溶點又低,，所以，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛,。焊錫所產生的鉛煙容易導致鉛中毒。金屬鉛可能產生鉛化合物,，全被歸類為危險物質,，在人體中鉛會影響中樞神系統及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實,。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產生敏感的生化效應,，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對身體影響大不大,，就是一般的金屬，多了也會中毒，焊錫的時候,，會有煙霧出現,，里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響，當然如果能用無鉛焊錫絲,，會比有鉛的,，要安全的多。下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷,。汕頭直銷錫膏印刷機功能

當印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離,。清遠全自動錫膏印刷機維保

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時,，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響,。清遠全自動錫膏印刷機維保

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