SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標準、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實現(xiàn)SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓。三,、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量,，受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖,、樣件,、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業(yè)指導書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導書等,。③生產設備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點,。規(guī)范的質控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應進行定額管理,。機器移動印刷鋼網使其對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.潮州直銷錫膏印刷機市場價

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數(shù)之一,，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。潮州直銷錫膏印刷機市場價SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式,。

錫膏印刷機的主要組成結構：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導軌,、運輸帶輪及皮帶,、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等,。功能：對PCB進板,、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節(jié),，以適應不同尺寸的PCB電路板二,、網板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等。功能：夾持網板的寬度可調，并可對鋼網位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導致上錫不均勻,，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓力不足,，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產生影響,。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質量,。

了解錫膏印刷機26,、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°,。7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間,。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏,，使錫膏流動性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率,。10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合,。焊膏印刷工藝的本質是什么呢？汕頭直銷錫膏印刷機功能

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錫膏印刷機參數(shù)的設置與調節(jié)：錫膏印刷機印刷時,，刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與網板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此,，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前,、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力,。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動,，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口,。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性,。潮州直銷錫膏印刷機市場價

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