SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來,，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術,。由于其涉及多學科領域,，使其在發(fā)展初其較為緩慢,，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展,，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流,。下面是SMT相關學科技術,?！る娮釉?、集成電路的設計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理？佛山精密錫膏印刷機生產廠家

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝1.基板處理機能：基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送,、定位,、支撐。傳輸運送是指PCB的搬入,、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動,。基板的定位分為孔定位,、邊定位兩種,，還有光學定位進行補正確保位置的準確,。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個平整的平面,，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN、支撐塊,、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強、局限性較小,，目前較常用,；支撐塊、支撐板局限較多,，一般用在單面制程,。2.基板和鋼網(wǎng)的對中：基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正,，極大提高了印刷精度,。3.對刮刀的控制機能：印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度,、下壓深度,、摧行距離、刮刀角度,、刮刀提升等,。4.對鋼網(wǎng)的控制機能：印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制,、對鋼網(wǎng)的自動清洗設定。潮州半導體錫膏印刷機生產廠家下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷.

半自動錫膏印刷機故障維修方法一,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞,。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關。二,、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法,。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到,。維修方法：更換接近開關或者調整接近開關的感應。三,、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法,。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞,。維修方法：更換新的開關和按鈕等。四,、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥,。

1,、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2,、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示,，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備，確保安全標志外干清晰,，完整無誤的狀態(tài),；3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V,，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關,；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門,，打開安全門時,，應確認所以運動部件停止工作；5,、當打開控制面板而未切斷電源時,，禁止觸碰任何電氣裝置；6,、全自動錫膏印刷機回原點前,，優(yōu)先傳出機器中線路板，應確認各運動導軌處無異物,，防止設備損壞,；7、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后,，必須重新安裝線路板支撐及頂針,；8、全自動錫膏印刷機內如有頂針時,，禁止調整機器導軌寬度,；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件,，嚴禁彎折或撞擊,；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內邊框不小于4mm,，刮刀壓力應選取在合適參數(shù),，以防止壓力過大導致網(wǎng)板破裂,；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面,；全自動錫膏印刷機特有的工藝講解,？

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置,。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題,。6,、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配,、助焊劑的比例,、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時間都會影響到錫膏印刷品質,。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發(fā)生,?？偨Y：要想控制好錫膏印刷品質的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,，嚴格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產品而設計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序。中山自動化錫膏印刷機維保

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。佛山精密錫膏印刷機生產廠家

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內,；3.錫膏成型佳,，無缺錫、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象,。佛山精密錫膏印刷機生產廠家

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