8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測,。深圳在線式SPI檢測設(shè)備維保

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼，錯料,，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯,。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用,。歡迎來電咨詢,！深圳高速SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度、面積,、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等,。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性,、速度快,、高精度、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難,。SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,，典型應(yīng)用就是針對工具機,、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測,，具有高精度,、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。，SPI的作用和檢測原理是什么,？深圳高速SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI導入帶來的收益有哪些呢,？深圳在線式SPI檢測設(shè)備維保

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導性,，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比,、橋連等。進一步來說,，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致,、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識別技術(shù)的自動光學檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機,，對錫膏印刷進行抽檢,。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的,。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達到較高的良率水平,。深圳在線式SPI檢測設(shè)備維保