smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號,、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到80%。4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn),。莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢？清遠(yuǎn)在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損珠海多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢SPI檢測設(shè)備支持錯誤檢測和校正功能,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接,、開路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響，此外,，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用SPI驗證目的有哪些呢？

莫爾條紋技術(shù)特點：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細(xì)性,。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。韶關(guān)直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。清遠(yuǎn)在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強弱,，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因為制作工藝與設(shè)計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器,。而CMOS采用了無機半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計,，而且其對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片清遠(yuǎn)在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢