AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理,。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度,。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失,、漏貼等比較有效,。(4)顏色提取,。任何顏色均可用紅,、綠,、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成,。紅,、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體,。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體,，即對(duì)應(yīng)我們需要選取顏色的范圍，然后計(jì)算所檢測(cè)的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例,，檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍,。在以紅、綠,、藍(lán)三色光照的情況下,，該方法較適合對(duì)電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測(cè),。(5)圖像比對(duì),。在測(cè)試過程中，設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測(cè)試電路板上的圖像,，經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部,，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(duì)（比對(duì)項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度,、偏移量,、亮度,、顏色及位置等），并將比對(duì)結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,，并顯示其在PCB上的具體的位置,。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像,，然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理,，低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色，高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色,。使字符,、IC短路等直接從原圖像中分離出來。AOI 檢測(cè)設(shè)備可自定義檢測(cè)區(qū)域,，靈活適配不同規(guī)格,、不同設(shè)計(jì)的電路板檢測(cè)需求。2D錫膏檢測(cè)儀AOI

1.在SMT產(chǎn)線中,，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,，即檢測(cè)坍塌、橋接,、無焊膏,、焊膏過少、焊膏過多等,；貼片后AOI,，即偏移、元器件漏貼,、側(cè)立,、元器件極性貼反等；焊接后AOI,，即錯(cuò)位,、橋接、立碑,、焊點(diǎn)過小,、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),，其側(cè)重也有所不同,。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,，包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。視覺aoi檢測(cè)原理AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷,。

AOI檢測(cè)常見故障有哪些,？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次,、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn),。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn),、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋,。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式,。3,、多錫、少錫,、偏移,、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸,、器件的高度,、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生,。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路,、芯片的制造,、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),，具有高精度,、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè),；詳情歡迎來電咨詢。AOI 檢測(cè)設(shè)備具備高分辨率鏡頭,，能清晰捕捉微小元件的貼裝位置偏差與極性錯(cuò)誤,。

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn),。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同,，但采集的數(shù)據(jù)量大,，對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則,，具有明顯的優(yōu)勢(shì),。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè),、焊接元器件檢測(cè)等功能,。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù)，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè),，確保引線端對(duì)齊,、彎曲正確;檢查是否有缺件,、錯(cuò)件、損壞件,、檢查安裝的IC和分立器件的類型,、方向和位置，檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量,。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件,，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào)，或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件,。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析,，向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率，并對(duì)制造過程進(jìn)行必要的調(diào)整,。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性,。AO還具有易于使用、易于調(diào)整,、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn),。AOI 檢測(cè)設(shè)備在醫(yī)療電子設(shè)備制造中，嚴(yán)格把控元件焊接質(zhì)量,，確保設(shè)備安全性與可靠性,。東莞AOI檢測(cè)設(shè)備功能

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢，被普遍應(yīng)用于LCD/TFT,、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。2D錫膏檢測(cè)儀AOI

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分,，通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像,；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷,。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,，反射量多為量,，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同,。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,、分析和判斷,。對(duì)AOI來說，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,，但光源受環(huán)境溫度,、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制,。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X,、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的,，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）,。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera,，而焊點(diǎn)部分光線反射出去,。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí),，元件部分燈光反射出去,，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響,。2D錫膏檢測(cè)儀AOI