-
EVG510鍵合機(jī)有哪些應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征： 開放式膠粘劑平臺(tái)； 各種載體（硅,，玻璃,，藍(lán)寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,； 提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合,； 程序控制系統(tǒng),； 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)； 完全集成的SECS/GEM接口,； 可選的集成在線計(jì)量模塊,，用于自動(dòng)反饋回路； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架 不同的基材/載體組合 組態(tài) 外套模塊 帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊 通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊 鍵合模塊： 選件 在線計(jì)量 ...
-
晶片鍵合機(jī)美元價(jià)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
一旦將晶片粘合在一起,，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功,。通常,，將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強(qiáng)度,。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,，從而有助于確保成品沒有缺陷。 EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體,，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商,。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工,，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備,，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng),。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),，并為其提...
-
河南鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
封裝技術(shù)對微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB) 技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,，其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求，要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,，這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］,。EV...
-
甘肅官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
什么是長久鍵合系統(tǒng)呢？ EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,，并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過1500個(gè),。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能,，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS，3D集成或高級(jí)封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個(gè)模塊,。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。 同時(shí),，EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。甘肅官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī) ...