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河南鍵合機(jī)試用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),，可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,，配置選項(xiàng)還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。 特征 多達(dá)四個(gè)清潔站 全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理 可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選） 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過程 EVG500系列鍵合...
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浙江鍵合機(jī)供應(yīng)商「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
SmartView?NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于通用對(duì)準(zhǔn),。 全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn),。 用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專有方法,。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長久鍵合,。 特征： 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI?200和300mm配置）,。 用于3D互連,，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG501鍵合機(jī)：桌...
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臺(tái)積電鍵合機(jī)應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?6200BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能,，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證,。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過程。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統(tǒng) 支持蕞/大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對(duì)準(zhǔn) 手動(dòng)或電動(dòng)對(duì)中平臺(tái),，帶有自動(dòng)對(duì)中選項(xiàng) 全電動(dòng)高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面EVG鍵合機(jī)鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。臺(tái)積電鍵合機(jī)應(yīng)用 SmartView?NT自...
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EVG850 TB鍵合機(jī)用于生物芯片「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
臨時(shí)鍵合系統(tǒng)： 臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程，這對(duì)于3DIC,，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要,。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片,。在關(guān)鍵工藝之后,，將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),，該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供,。包含型號(hào)：EVG805解鍵合系統(tǒng)；EVG820涂敷系統(tǒng),；EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng),；EVG850DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)。 Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB,，讓晶圓在晶圓鍵合...
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廣西鍵合機(jī)美元價(jià)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而,，需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,，并*小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備,。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,，這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范,。 imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示：“在imec，我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性,，并且我們將投入大量精力來改善它,。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合,，在這一方面,，我們通過與...
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當(dāng)?shù)貎r(jià)格鍵合機(jī)推薦型號(hào)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
在鍵合過程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸,。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加,，使得負(fù)電極,，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中,，正極（陽極）與硅接觸,。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng)，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,，然后通過靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng),，形成二氧化硅（SiO 2）,。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起。業(yè)內(nèi)主流鍵合機(jī)使用工藝：黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（含共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮,。當(dāng)?shù)貎r(jià)格鍵...
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官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)有哪些品牌「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極,，玻璃粉,，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。 晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150,、200...
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江蘇鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ 紅外校準(zhǔn)：選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺：手動(dòng) 可選：電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償：自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：2英寸,，3英寸,，100毫米，150毫米,，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn)：3個(gè)卡帶站 可選：蕞多5個(gè)站EVG鍵合機(jī)提供的加工服務(wù),。江蘇鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格EVG?850LT的Lo...
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SmartView NT鍵合機(jī)保修期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象,，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度,，使用恒溫爐進(jìn)行低溫退火,，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題,。高低溫循環(huán)測(cè)試試驗(yàn)與既定拉力破壞性試驗(yàn)結(jié)果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強(qiáng)度的同時(shí),，具有工藝溫度低、容易實(shí)現(xiàn)圖形化,、應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn),。EVG鍵合機(jī)通過控制溫度，壓力,，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。SmartView NT鍵合機(jī)保修期多久共晶鍵...
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EVG610鍵合機(jī)學(xué)校會(huì)用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200,、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類型：平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1° 結(jié)合力：蕞/高5N 鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選...
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EVG560鍵合機(jī)要多少錢「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個(gè)晶圓表面上的介電層長久連接,，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,，從而允許晶片面對(duì)面連接,。混合綁定的主要應(yīng)用是高級(jí)3D設(shè)備堆疊,。 EVG的熔融和混合鍵合設(shè)備包含：EVG301單晶圓清洗系統(tǒng),；EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)；EVG810LT低溫等離子基活系統(tǒng),；EVG850LTSOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),；EVG850SOI和晶圓直接鍵合自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)；GEMINIFB自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),；BONDSCALE自動(dòng)化熔融鍵合生產(chǎn)...
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陜西鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板,。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外，配置選項(xiàng)還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗,。 特征 多達(dá)四個(gè)清潔站 全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理 可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選） 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過程 自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?...
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湖南SUSS鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的,，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量,。EVG鍵合機(jī)軟件，支持多語言，集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)和單個(gè)用戶帳戶設(shè)置,，可以簡化用戶常規(guī)操作。湖南SUSS鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來自對(duì)...
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廣東EVG301鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺(tái)，可以針對(duì)研發(fā)和高通量,，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合,，并通過其獨(dú)特的氧化物去...
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EVG520鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar,，He,，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對(duì)4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),，可對(duì)配方進(jìn)行編程,，流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件），高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)）,，超音速噴嘴,，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃...
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EVG820鍵合機(jī)質(zhì)保期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容,。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。 EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共...
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重慶鍵合機(jī)中芯在用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝,，TSV,，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理,，MEMS制造,，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等,。 一,、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極，玻璃料,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘,。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))...
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廣西EVG805鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，如陽極,，玻璃料，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM（量產(chǎn)）工具上是相同的，例如GEMINI,，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,，這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。EVG鍵合機(jī)支持全系列晶圓鍵合工藝,，這對(duì)于當(dāng)今和未來的器件制造是至關(guān)重要,。廣西EVG805鍵合機(jī)在鍵合過程中,，將兩個(gè)組件的表面弄平并...
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GEMINI FB鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 50-200,、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2） 通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000sccm） 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar 腔室的打開/關(guān)閉：自動(dòng)化 腔室的加載/卸載：手動(dòng)（將晶圓/基板放置在加載銷上） 可選功能： 卡盤適用于不同的晶圓尺寸 無金屬離子活化 混合氣體的其他工藝氣體 帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3mbar基本壓力 符合LowTemp?等離...
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實(shí)驗(yàn)室鍵合機(jī)推薦廠家「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程,?？梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的**卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī),。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機(jī)特征 ■基底高達(dá)200mm ■壓力高達(dá)100kN ■溫度高達(dá)550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極,，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機(jī)加工服務(wù) EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond? -硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合 ■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合 ■臨時(shí)鍵...
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山東低溫鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,，烘焙,，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,，設(shè)備布局是模塊化的,，這意味著可以根據(jù)特定過程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化?？蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化,。 由于EVG的開放平臺(tái)，因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料,，熱固性材料或膠帶。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個(gè)型號(hào)用于研發(fā)的鍵合機(jī),。山東低溫鍵合機(jī)鍵合機(jī)特征 高真空...
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中國臺(tái)灣鍵合機(jī)技術(shù)支持「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
SmartView?NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，用于通用對(duì)準(zhǔn)。 全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn),。 用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要,。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,，以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長久鍵合,。 特征： 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI?200和300mm配置）,。 用于3D互連,，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG鍵合機(jī)通過控制溫...
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絕緣體上的硅鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多,，工藝日漸成熟,，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差,。 本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題,，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合,，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面要求極高,，環(huán)境要求苛刻的問題。 在對(duì)金層施加一定的壓力和溫度時(shí),，金層發(fā)生流動(dòng),、互 融，從而形成鍵合,。該過程對(duì)金的純度要求較高,，即當(dāng)金層 發(fā)生氧化就會(huì)影響鍵合質(zhì)量。 EVG鍵合機(jī)可配置為黏合劑,，陽極,，直接/熔融，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮工藝,。絕緣體上的硅鍵合機(jī)優(yōu)惠價(jià)格鍵合卡...
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官方鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空,，快速加熱和冷卻,。通過控制溫度，壓力,，時(shí)間和氣體,，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對(duì)于UV固化黏合劑,，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行,。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合,。 以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持,。 EVG鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，用來執(zhí)行隨后的鍵合過程,。官方鍵合機(jī)高性價(jià)比選擇 業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：...
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優(yōu)惠價(jià)格鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓,。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理,，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤多達(dá)四個(gè)鍵合室,，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200,、300毫...
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EVG620鍵合機(jī)有誰在用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,。這主要是由于市場對(duì)更小,，更輕的電子設(shè)備的需求,，這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用。例如,，除了簡單的通話外,，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻,。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中,。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng),，可植入醫(yī)療設(shè)備,，***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,。然而，更重要的是,，減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中,。晶圓級(jí)封裝的主要市場驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度,。 EVG的 GEMINI系列,，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉...
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福建SmartView NT鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。 EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn),。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái),。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過程。 特征： 蕞適合EVG?501和EVG?510鍵合系統(tǒng),。 晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm,。 手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)。 手動(dòng)底面顯微鏡,。 基于Windows的用戶界面,。 研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）。 LowTemp?等離...
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河北晶圓鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG501晶圓鍵合機(jī),，先進(jìn)封裝,，TSV，微流控加工,?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片,，半導(dǎo)體器件處理,，MEMS制造，TSV制作,，晶圓先進(jìn)封裝等,。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極,，玻璃料,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接鍵合,。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì)，讓用戶能快速,，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,，轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn),。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))...
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圖像傳感器鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司」
EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室,，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動(dòng)化功能,，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合,。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理,，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤多達(dá)四個(gè)鍵合室,，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200,、300毫...