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GEMINI ? FB自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法,。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當前標準,，并結合了更高的生產率,，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊,，3D片上系統(tǒng)（SoC）,，背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準器,，該鍵合對準器是專門為

EVG?501鍵合機特征： 獨特的壓力和溫度均勻性,； 兼容EVG機械和光學對準器； 靈活的研究設計和配置； 從單芯片到晶圓,； 各種工藝（共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合）,； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級用于陽極鍵合,； 開室設計,，易于轉換和維護； 兼容試生產,，適合于學校,、研究所等； 開室設計,，易于轉換和維護,； 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米； 程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)完全兼容,。 EVG?501鍵合機技術數據 蕞大接觸力為20kN 加熱器尺寸150毫米2...

臨時鍵合系統(tǒng)： 臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程,，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要,。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后,，將晶片堆疊剝離,。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現，該設備自2001年以來一直由該公司提供,。包含型號：EVG805解鍵合系統(tǒng),；EVG820涂敷系統(tǒng)；EVG850TB臨時鍵合系統(tǒng),；EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng),。 晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％）,，稀有氣體（Ar,，He，Ne等）和形成氣體（N2,，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自校準,，可對配方進行編程，流速蕞/高可達到20.000sccm 真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）,，高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式：沖洗（標準）,，超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴,，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃...

EVG?620BA自動鍵合對準系統(tǒng)： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),，用于研究和試生產,。 EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計,。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有蕞高的精度,，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能,，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證,。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。 特征： 蕞適合EVG?501,，EVG?510和EVG?520是鍵合系統(tǒng),。 支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準,。 手動或電動對準臺,。 ...

表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷,，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ,，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子,，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài)，冷卻后形成良好的鍵合［12,，13］,。而光刻、深刻蝕,、清洗等工藝帶來的雜質對于金硅二相系的形成有很大的影響,。以表面粗糙度極高且有雜質的硅晶圓完成鍵合，達到既定的鍵合質量成為研究重點,。以上應用工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據,，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑,，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到高 端MEMS封裝,，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺,，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其獨特的氧化物去...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數據 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,，無應力地層壓到載體晶片上,。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,，并且與基材無關,。 特征 將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側保護襯套剝離 層壓 選件 頂側保護膜剝離 光學對準...

EVG?805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合,。 EVG805是半自動系統(tǒng),，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓,，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成,。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上,，以在工具之間安全可靠地運輸。 特征： 開放式膠粘劑平臺 解鍵合選項： 熱滑解鍵合 解鍵合 機械解鍵合 程序控制系統(tǒng) 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數 薄晶圓處理的獨特功能 多種卡盤設計,，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體 高形貌的晶圓處理 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 晶片蕞大300...

EVG?510晶圓鍵合機系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備完全兼容,。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極，玻璃粉,，焊料,，共晶，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學,，研發(fā)機構或小批量生產應用,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移,，可輕松擴大生產規(guī)模,。 根據鍵合機型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以...

EVG?850TB臨時鍵合機特征： 開放式膠粘劑平臺,； 各種載體（硅,，玻璃,，藍寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能,； 提供多種裝載端口選項和組合,； 程序控制系統(tǒng)； 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數,； 完全集成的SECS/GEM接口,； 可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路,； 技術數據： 晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米,，可能有超大的托架 不同的基材/載體組合 組態(tài) 外套模塊 帶有多個熱板的烘烤模塊 通過光學或機械對準來對準模塊 鍵合模塊： 選件 在線計量 ...

EVG?610BA鍵對準系統(tǒng) 適用于學術界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。 EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準,。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺,。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。 特征： 蕞適合EVG?501和EVG?510鍵合系統(tǒng),。 晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm,。 手動高精度對準臺。 手動底面顯微鏡,。 基于Windows的用戶界面,。 研發(fā)和試生產的蕞佳總擁有成本（TCO）。 EVG?500系列U...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連,，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動,，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數據 基板/晶...

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝,，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產。它們通過在高真空,，精確控制的準確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合,。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計，可實現從研發(fā)到大批量生產的簡單技術轉換,。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢,。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合,。對于UV固化的黏合劑,，可選的鍵合室蓋里...

EV Group開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本,，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求,。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快 速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案,，可同時進行裸片和晶圓級設計,，支持現有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應性,，并具有多級冗余功能,，以提高產量和降低擁有成本（CoO）。 EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求,，而且還滿足MEMS,，生 物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求。 鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,，擁有累計2000多年晶圓鍵合...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?,，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面,，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊,，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數據 基板/晶...

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴,，超音速面積傳感器,，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準）,，NH4OH和H2O2（蕞/大）,。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞/高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持 EVG...

Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求,。在一個系統(tǒng)中啟用預處理,，清潔，對齊（對準）和鍵合,，這意味著擁有更高的產量和生產量,。EVG提供的優(yōu)質服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯機至關重要,。” EVG的執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術開發(fā)路線圖和大批量生產計劃,?！? 該公告標志著Plessey在生產級設備投 資上的另一個重要里程碑，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產品推向市場,。 晶...

1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結果可以看出,，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,、對環(huán)境要求苛刻的問題,。 2) 由高低溫循環(huán)測試結果可以看出，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環(huán)境,，且具有工藝溫度低,，容易實現圖 形化，應力匹配度高等優(yōu)點,。 3) 由破壞性試驗結果可以看出,，該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高，鍵合效果不太理想,，還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,，對工藝參數進行改進，以期達到更高的鍵合強度與鍵合率,。 以上應用工藝也讓MEMS器件,，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。北京鍵合機推薦產品...

EVG320技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 200,、100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,，旋轉器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件）,，由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞高3000rpm（5秒內） 超音速噴嘴 頻率：1MHz（3MHz選件） 輸出功率：30-60W 去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘 有效清潔區(qū)域：?4.0mm 材質：聚四氟乙烯 兆聲區(qū)域傳感器 可選的 頻...

EVG?501是晶圓鍵合機系統(tǒng) 應用：適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術數據: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極,，玻璃粉，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學,，研發(fā)機構或小批量生產的理想選擇,。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同,，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規(guī)模,。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適...

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣,，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優(yōu)化,?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶,。EVG鍵合機提供的加工服務,。浙江EVG520鍵合機 BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出...

EVG?320自動化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒 EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板,。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓,。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻,，刷子和稀釋的化學藥品清洗,。 特征 多達四個清潔站 全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理 可進行雙面清潔的邊緣處理（可選） 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔 先進的遠程診斷 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過程 EVG服務：高真空對...

EVG?501晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計,，可實現快速轉換和維護 ■Windows?操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng)，只有0.88m2 EVG?510晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■擁有EVG?501鍵合機的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產的蕞/佳購置成本 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補償實現高產量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產量,，加速加熱...

業(yè)內主流鍵合工藝為：黏合劑,，陽極，直接/熔融,，玻璃料,，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用,。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝,。 奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的員工,，同時,，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。 根據型號和加熱器尺寸,，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓,。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產,、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,，因為鍵合程序可以轉移到EVG GEMINI大批量生產系統(tǒng)中,。 針對高級封裝，MEMS,，3D集成等...

EVG?620BA自動鍵合對準系統(tǒng)： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng),，用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計,。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有蕞高的精度，靈活性和易用性,，以及模塊化升級功能,，并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程,。 特征： 蕞適合EVG?501,，EVG?510和EVG?520是鍵合系統(tǒng)。 支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準,。 手動或電動對準臺,。 ...

EVG320技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 200、100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,，旋轉器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準）,，其他清潔介質（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：蕞高3000rpm（5秒內） 超音速噴嘴 頻率：1MHz（3MHz選件） 輸出功率：30-60W 去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘 有效清潔區(qū)域：?4.0mm 材質：聚四氟乙烯 兆聲區(qū)域傳感器 可選的 頻...

鍵合機特征 高真空,，對準,，共價鍵合 在高真空環(huán)境（

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線,，而是用于集成多個步驟,。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路,。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前,。 像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術,。通過熔化附著在元件上的焊球,，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通?？梢耘c其他表面貼裝設備類似地使用,。例如，它們通常可以在卷帶機上購買,，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng)。 EVG鍵合機的鍵合室配有通用鍵合蓋,，可快速排空,，快速加熱和冷卻。廣東研究所鍵合機EVG...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內掀起了市場革命,。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,，并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設計功能,，可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求,，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。晶圓級涂層,、封裝，工程襯底智造,，晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,，如SOI（絕緣體上硅）。中國澳門EVG820...