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影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么？ SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性,。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)： 1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型,、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置,。 2、位置要準(zhǔn)確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊,、居中,，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。 3,、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,，其高度要適當(dāng)、合適,。貼片壓力過(guò)小,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器...

4,、AOI檢測(cè)儀 AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速，許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。 5、元器件剪腳機(jī) 用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形,。 6,、波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保...

貼片機(jī)是用來(lái)做什么的：SMT貼片機(jī)是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備,，又稱(chēng)“貼片機(jī)”,、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機(jī)是一種用來(lái)實(shí)現(xiàn)部件高速,、高精度放置的設(shè)備,，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備,。SMT貼片機(jī)用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn),，目前SMT貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機(jī)，并向多功能,、柔性連接模塊化發(fā)展,。在smt生產(chǎn)線上，是一種通過(guò)將放置頭移到分配器或錫膏打印機(jī)后面,，將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置,。分為手動(dòng)和全自動(dòng)。通俗地說(shuō),，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機(jī)器,。貼片機(jī)的原理又是做什么的？遼寧特殊SMT貼片加工SMT貼片加工 SMT貼片組裝后組...

SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程1,、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī),。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,，一般為5kg／crri2左右,。3、打開(kāi)伺服,。4,、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5,、根據(jù)PCB的寬度,，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如,。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,，一般有針定位和邊定位兩種方式,。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如,。③若采用邊定位,，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7,、根據(jù)PCB厚度和外形尺...

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么,？ 通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中,，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命,，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修,。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類(lèi)缺陷必須要進(jìn)行返修或返工,。嚴(yán)格意義上講,，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來(lái)的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝,，只是一種簡(jiǎn)單的修理,。 (1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 (2)一般要求采用防靜...

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：1.提高生產(chǎn)率,，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,，否則沒(méi)有足夠的空間間隙,，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,，真空吸嘴小于元件外形,，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn),。  2、降低成本,，減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小,，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;&...

2）對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的,，由于此種回流爐熱效率低,，PCB表面受熱不均勻，對(duì)PCB厚度又特別敏感,，因此很快就被別的回流爐取代,。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行,。當(dāng)紅外線輻射時(shí)，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多,，而且紅外線沒(méi)有穿透能力,，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大，不利焊接,，因此目前已基本不用,。近年來(lái)，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu),、材料,、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan,。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線,。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率,，因此在熱...

上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦,、分離,、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效,、靜電污染,；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地,、屏蔽,。2.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm,。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆,。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全...

上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好,，交期快，價(jià)格好,！我們的優(yōu)勢(shì)：1,、十年的工廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)！2,、硬件保障：全新JUKI2050,、2060貼片機(jī)共九臺(tái),、全自動(dòng)印刷機(jī)、全新八溫區(qū)回流焊機(jī)四臺(tái),。全新八溫區(qū)波峰焊機(jī)三臺(tái),。AOI在線式三臺(tái)。裝配三條線采用半自動(dòng)皮帶拉,。包裝二條線采用半自動(dòng)皮帶拉,。設(shè)高溫和常溫老化室。3,、軟件保障：嚴(yán)格按照ISO9001：2000版國(guó)際質(zhì)量體系要求,，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。深圳市“工業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理達(dá)標(biāo)單位”,。穩(wěn)定而又熟練的操作員工和管理團(tuán)隊(duì),。4、高直通率是品質(zhì)的保證,。我們的服務(wù)：1,、加工的元件規(guī)格有：BGA,，QFP,，0402以及其它常見(jiàn)物料。2,、加工的工藝有：貼片,、插件、包裝,、...

SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè) 2)元器件貼片工序檢測(cè)內(nèi)容 貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一,，是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響,。因此,對(duì)貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段,，從而帶來(lái)更多的麻煩;另一方面，為貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì),、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持,，使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測(cè)內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度,，控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝,，回流焊之前的各種缺陷,如...

回流焊缺陷分析： 錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位,，印刷不精確,，使錫膏弄臟PCB,。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多,、吸空氣中水份太多,。3、加熱不精確,，太慢并不均勻,。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng),。5,、錫膏干得太快。6,、助焊劑活性不夠,。7、太多顆粒小的錫粉,。8,、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí),，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm,，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 為什么要用SMT,？,？？,？江西工程SMT貼片加工SMT貼片加工上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工...

SMT貼片加工基本介紹 ◆SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。 ◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT),？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量...

雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固...

SMT加工返修需要注意什么,？ 手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大,、先低后高的原則，分類(lèi),、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻,、片式電容,、晶體管,，再焊小型IC器件、大型IC器件,，*后焊接插裝件,。焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,，若太小,則裝焊時(shí)不易定位,。焊接SOP、QFP,、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn)，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后,，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接,。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、根據(jù)程序中設(shè)定,，經(jīng)過(guò)貼片頭的Z軸來(lái)調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,，通過(guò)貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合,；二,、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空,，元件落下,，就完成了一次元件貼裝操作；三,、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置,。完成整次PCB板的貼裝操作,。SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識(shí)別定位,，更具耐用性等特點(diǎn),。云南打樣SMT貼片加工方案SMT...

2）對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低,，PCB表面受熱不均勻,，對(duì)PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代,。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行,。當(dāng)紅外線輻射時(shí)，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多,，而且紅外線沒(méi)有穿透能力,，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大，不利焊接,，因此目前已基本不用,。近年來(lái)，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu),、材料,、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan,。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線,。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率,，因此在熱...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一,、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器,，并按程序中設(shè)定的位置,，安裝到貼片頭吸取的位置；三,、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,，打開(kāi)真空，吸嘴上降來(lái)吸取元件,，再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到,；四、進(jìn)行元件識(shí)別,，讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較,。若比較評(píng)測(cè)后不符合，則將元件拋到廢料盒中,。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算,；由于smt貼片加工的工藝流程的...

貼片機(jī)開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備工作1.檢查貼片機(jī)氣壓，額定電壓是否正常,；2.打開(kāi)伺服,，將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置；3.根據(jù)PCB寬度,，調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如,；上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好，交期快,，價(jià)格好,！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo),。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC...

貼片工藝：?jiǎn)蚊娼M裝來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）,。B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定,，經(jīng)過(guò)貼片頭的Z軸來(lái)調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,，通過(guò)貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合,；二,、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下,，就完成了一次元件貼裝操作,；三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,，吸嘴放置歸位,，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作,。SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。山東節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式S...

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上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC,。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸，7寸,。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。SMT是表...

雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上,；二,、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置,，安裝到貼片頭吸取的位置,；三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,，打開(kāi)真空,，吸嘴上降來(lái)吸取元件，再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到,；四,、進(jìn)行元件識(shí)別，讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較,。若比較評(píng)測(cè)后不符合,，則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算,；5,、免清洗可減少組板(PCBA...

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè) 1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè),，其檢測(cè)內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量,，如橋連、虛焊,、開(kāi)路,、短路等;元器件的極性、元件品種,、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能,，評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。 2.組裝后組件檢測(cè)方法 1)在線針床測(cè)試法 ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中,，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外,，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò),、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)允許的范圍,，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法,，因此生產(chǎn)中可直接通過(guò)在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試,，并同時(shí)檢查出影響其性...

SMT加工返修需要注意什么？ 手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大,、先低后高的原則,，分類(lèi)、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻,、片式電容,、晶體管，再焊小型IC器件,、大型IC器件,，*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí),，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP,、QFP,、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn),，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后,，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可,。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如...

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。3,、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、飛真測(cè)試儀,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。...

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展,，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,，對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求,。 di一，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,，大家知道都是需要使用到錫膏的,。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話,，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,，如果高于10度的話也是不可以的,。 第二，在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,，為了保證貼片不會(huì)被貼歪,，出現(xiàn)高拋料的情況，必...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),。PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板,。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology,，SMT）,，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。在通常情況下我們用...

D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝,。先貼兩面SMD,，回流焊接，后插裝,，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返...