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晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺,，通用性設(shè)計；容納12寸晶圓,，且向下兼容8寸,、6寸、碎片,；兼容4組探針（RF或DC測試）,；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測試,；磁場強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）,；XY電控行程...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷,，即上中下左右,，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好,，測試值接近于0,。總之...

使用脈沖錘對平臺或面包板的表面施加一個已測量的外力,，并將一個傳感器貼合在平臺或面包板表面對合成振動進(jìn)行測量,。探測器發(fā)出的信號通過分析儀進(jìn)行讀取，并用于產(chǎn)生頻率響應(yīng)譜（即柔量曲線）,。在光學(xué)平臺的研發(fā)過程中,，對平臺表面上很多點(diǎn)的柔量曲線進(jìn)行記錄；但是,，平臺四個角上...

組合透鏡耦合在許多光纖耦合系統(tǒng)中,，常利用柱透鏡、球透鏡,、自聚焦透鏡及錐形透鏡等多種光學(xué)元器件相互組合來提高整體的耦合效率,。這樣的組合透鏡的組合方式多種多樣。利用組合透鏡這樣一種方法可將耦合效率大幅度提高,，但裝配過程中確需要用專屬的精密夾具來做精密的調(diào)整,。這樣的...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息,，并且信息包括待耦合芯片的通道號,，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序,，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備,，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站,、測試設(shè)備,、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式,；...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下,，可依次排除B殼天線,、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除,，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題,，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,，有塔式,、平板式、套筒式,，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片,。本發(fā)...

光學(xué)平臺普遍運(yùn)用于光學(xué)、電子,、精密機(jī)械制造,、冶金、航天,、航空,、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域,，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器,、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中。隨著先進(jìn)的設(shè)備和工藝的發(fā)展,，使納米量級的測量成為可能,。例如，變相光學(xué)干涉儀測量物體的表面粗糙度,，目前可以達(dá)到...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增,，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械,、光學(xué)、物理,、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn),。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備,，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...

光學(xué)平臺從功能上分為固定式和可調(diào)式；被動或主動式,。光學(xué)平臺普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子,、精密機(jī)械制造,、冶金,、航天、航空,、航海,、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器,、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中,。主要構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺基本組件包括：1、頂板,；2,、底板；3,、...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差,，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當(dāng)三個器件完成初始定位,，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器,、偏振控制器和多通道光功率計,，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨(dú)的測試環(huán)路,。光源出光包含兩個設(shè)備,，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光,，ASE光源輸出端接入1*...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測量過程中對產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報數(shù)據(jù),，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過光學(xué)儀器的光學(xué)原理實(shí)現(xiàn)的。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像,，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

近年來,，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年,，中美摩擦,、日韓半導(dǎo)體材料爭端對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下,、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,，中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來幾年...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù),，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證,。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

通常,，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT）,，然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭,，再通過測試頭至探針卡,，然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測器件,，并后沿原路徑返回測試儀器,。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能...

探針臺可以固定晶圓或芯片,，并精確定位待測物,。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置,。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置,，就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個芯片的晶圓,，使用者可以抬起壓盤,，壓盤將探針...

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時,，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間,，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸,、8英寸晶圓的誕生,，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測也開始自動...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用,，電路尺寸不斷縮小,，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進(jìn)行直接連接,，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差,，所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接,，才能與測試儀器建立連接,。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針,、有源探針和微波探針等,。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件,，探針臂...

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm,；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調(diào)升降9mm,，微調(diào)升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡,；針座擺放個數(shù)6～8顆,；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配P...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS,，QPU和TTG相關(guān)技術(shù),，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度,。這是非...

磁場探針臺主要用于半導(dǎo)體材料,、微納米器件、磁性材料,、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電,、磁學(xué)特性測試，能夠提供磁場或變溫環(huán)境,，并進(jìn)行高精度的直流/射頻測量,。我們生產(chǎn)各類磁場探針臺，穩(wěn)定性強(qiáng),、功能多樣,、可升級擴(kuò)展，適用于各大高校,、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn),。...