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SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電,。用PP（聚丙烯）,、PE（聚乙烯）、PS（聚內(nèi)乙烯）,、PVR（聚胺脂）,、PVC和聚脂,、樹脂等高分子材料制作的各種包裝,、料盒,、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦,、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓,，對(duì)敏感藉件放電。普通工作臺(tái)面,，受到摩擦產(chǎn)生靜電,。混凝土,、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高,，人體上的靜電荷不易泄漏,。電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機(jī),、再流焊爐,、貼裝機(jī)、調(diào)試和檢測(cè)等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器,、交/盲流電路都會(huì)在設(shè)備卜感應(yīng)出靜電。如果設(shè)備靜電泄放措施不好,，都會(huì)引起敏感器件在制...

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟,。以回流焊工藝為例,，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度,。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常,，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量,、組裝密度等不可控的因素影響,，爐溫曲線也會(huì)相應(yīng)的產(chǎn)生波動(dòng)。因此,，必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控,，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT加工應(yīng)配備防靜電料盒,、周轉(zhuǎn)箱,、PCB架,、物流小車、防靜電包裝帶,、腕帶,、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。遼寧線路板設(shè)計(jì)PCBA加工企業(yè)SMT加工的主要特...

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法,，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板,，（或預(yù)制件)，通過熔爐,，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板,。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中,，這會(huì)根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制,，包括使用真空,。回流箱式爐有利于小批量生產(chǎn),、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場(chǎng)合,。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐,，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件,。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分,。他們從自動(dòng)機(jī)器沿傳送帶接收付款,，無需操作員干預(yù)。沿烘箱長(zhǎng)度的各個(gè)區(qū)域...

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測(cè)SMT貼片焊接后的質(zhì)量,，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置,。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備,，會(huì)使用多個(gè)圖像,，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高,。焦點(diǎn)檢出利用法：對(duì)于一些高密度的電路板,，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測(cè)出較終的結(jié)果,，因而需要采用第四種方法,，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè),，比如多段焦點(diǎn)法,，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度,，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話,，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置,。在SMT加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控,，以確保在發(fā)貨前保...

SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫，是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝,。隨著當(dāng)代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行,，低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場(chǎng)上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇,。SMT機(jī)器的自動(dòng)化高,，操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定，帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量,。因此,，在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國(guó)，SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力,，做到大幅度減小人工成本,、設(shè)備資本、能源材料以及時(shí)間資源,，自身也成長(zhǎng)為了一個(gè)繁榮的行業(yè),。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí)。河北樣板PCBA加工企業(yè)在SMT加工中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法,，固化后元件引腳上浮/移位,，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路,、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻,、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移,。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量,；調(diào)整貼片工藝參數(shù),。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件,、翻件,、偏位,、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位,。元件吸嘴的氣路堵塞,、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確,。設(shè)備的真空氣路故障,，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良,，產(chǎn)生變形,。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題,，同一品種的厚度不一...

SMT加工中靜電防護(hù)方法,，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng),，因此不能用接地的方法消除靜電,。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正,、負(fù)離子,，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近,。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑,?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電,。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率,，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施,。（d）采用靜電屏蔽—對(duì)易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地,。SMT貼片加工之后經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,，應(yīng)用離子...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式,。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中,，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng),，而且進(jìn)行其他工藝較多,，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義,。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求1.不拉絲,；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng),；4.顏色容易辨別,，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短,，固化溫度低,；6.無毒性,；7.吸濕性低,；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度,；10.無氣泡,；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用,。...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中,，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng),，而且進(jìn)行其他工藝較多,，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義,。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求1.不拉絲,；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng),；4.顏色容易辨別,，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短,，固化溫度低,；6.無毒性；7.吸濕性低,；8.具有良好的返修特性,；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無氣泡；11.包裝,。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用,。...

SMT加工損件的原因，裂痕形狀,。1,、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層,。2、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn),，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象,，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重。3,、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循,，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針,、吸嘴,、測(cè)試治具等。4,、完全破裂:完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式,，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形,。SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。...

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：三角測(cè)量法：即檢查立體形狀所用的方法,。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備,，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的,，方向不同,，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同,。光反射分布測(cè)量法：利用焊接部位檢測(cè)裝飾,，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像,，然后對(duì)其進(jìn)行檢查,。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等,，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息,。相反,，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布,，檢查焊料傾斜表面即可,。SMT加工是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝,。湖北控制板方案開發(fā)PCBA加工...

SMT加工中靜電防護(hù)方法,，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng),，因此不能用接地的方法消除靜電,。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正,、負(fù)離子,，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近,。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面,，能迅速消除物體表面的靜電,。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率,，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施,。（d）采用靜電屏蔽—對(duì)易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠）,，并將屏蔽罩（籠）有效接地。使用短路定位分析儀可在實(shí)際SMT加工貼片中檢測(cè)出短...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃,，相對(duì)濕度為45-70％RH,。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測(cè)量地面,、桌面,、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品,，如餐具,、茶具、提包,、毛織物,、報(bào)紙、橡膠手套等,。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域,，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋,、襪,。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度,，若SMT加工貼片制造和裝配效率低,，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。湖南線路板的帖片SMT加工公司推薦SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜...

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測(cè)SMT貼片焊接后的質(zhì)量,，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置,。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備,，會(huì)使用多個(gè)圖像,，采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高,。焦點(diǎn)檢出利用法：對(duì)于一些高密度的電路板,，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測(cè)出較終的結(jié)果,，因而需要采用第四種方法,，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè),，比如多段焦點(diǎn)法,，這個(gè)可以直接檢測(cè)出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)法,，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測(cè)器的話,，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測(cè)出焊料表面的位置,。SMT加工以組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家...

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品,。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理,，這足以看出它在電路板上的重要性。現(xiàn)在,，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn),，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國(guó)數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm,，因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距,。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根,、5根甚至6根導(dǎo)線,。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度,。在對(duì)應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片以及加工廠工作即...

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn),。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板,、元器件,、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面,。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法,，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上,。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低,；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化,。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象,；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài),；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h),。SMT加工操作時(shí)要戴防...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃,，相對(duì)濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）,。定期測(cè)量地面,、桌面,、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值,。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具,、茶具,、提包、毛織物,、報(bào)紙,、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域,，需放電,。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋,、襪,。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn),。SMT加工后可用三角測(cè)量法、變換角度檢查以及焦點(diǎn)檢出利用法進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),。湖南快速線路板打樣PCBA加工多少錢引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼...

SMT加工中物料損耗有多少嗎,？1、機(jī)器定位不水平震動(dòng)大,、機(jī)器與FEEDER共振造成取料不良,；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查設(shè)備水平固定支撐螺母,。2,、絲桿、軸承磨損松動(dòng)造成運(yùn)行時(shí)震動(dòng),、行程改變而取料不良,；解決方法：嚴(yán)禁用設(shè)備吹機(jī)器內(nèi)部，防止灰塵,、雜物,、元件粘附在絲桿上。按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,，檢查和更換易損配件,。3、馬達(dá)軸承磨損,、讀碼器和放大器老化造成機(jī)器原點(diǎn)改變,、運(yùn)行數(shù)據(jù)不好而取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備,，檢查和更換易損配件,，校正機(jī)器原點(diǎn)。SMT貼片的返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。上海線路板設(shè)計(jì)PCBA加工廠商SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法,，其中將元件安裝在...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：操作的時(shí)候要戴防靜電腕帶，每天需要測(cè)量腕帶是否有效,。測(cè)試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒,、管、盤中取一塊,，測(cè)一塊,放一塊,，不要堆在桌子上。經(jīng)測(cè)試不合格器件應(yīng)退庫(kù),。加電測(cè)試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行,。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒,，電源電壓不得超過額定值,。檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào),、品種、測(cè)試知識(shí),，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí),。寧波探譜汽車科技有限公司。在SMT貼片加工過程中,，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意,。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭,，然后再轉(zhuǎn)移到連接處,。...

SMT加工中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求（1）防靜電地極接地電阻

SMT加工是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,，然后過焊接爐,。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可,。因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī),，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客,。貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥,，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附,，產(chǎn)生一定的負(fù)壓,，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí),，機(jī)器正常,，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓,，如...

SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程,。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工,。它在檢測(cè)方法和設(shè)備方面不斷更新,，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變,。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命,。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生,，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn),、常見焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況,，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系,，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程,。湖北中小批量PCBA加工哪家好SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工...

在SMT加工中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程,。此功能與SPI部分重疊,，但AOI對(duì)錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低,，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè),。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)...

SMT加工損件的原因，裂痕形狀,。1,、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層,。2、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn),，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重,。3,、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成,，如頂針,、吸嘴、測(cè)試治具等,。4,、完全破裂:完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞,。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形,。SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝。湖南高精密多層SMT加工價(jià)格SMT...

自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,。延長(zhǎng)自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動(dòng)貼片機(jī),，并對(duì)自動(dòng)貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩碚f,，延長(zhǎng)自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是減少自動(dòng)貼片機(jī)的日常保護(hù)和自動(dòng)貼片機(jī)操作人員的嚴(yán)格要求。那么工人們是如何避免在工作中發(fā)生錯(cuò)誤呢?制定減少或避免自動(dòng)貼片機(jī)誤操作的方法,，容易在安裝過程中,，容易出現(xiàn)的許多錯(cuò)誤和缺點(diǎn)是部件不正確和方向不正確。為此,，制定了以下措施,。1.進(jìn)料器編程后,，需要有專人檢查進(jìn)料器架各位置的分量值是否與編程表中相應(yīng)進(jìn)料器號(hào)的分量值相同。如果不常見,，就必須糾正,。2.對(duì)于帶式給料機(jī)，需要有專人在裝載前檢查每個(gè)托盤時(shí),，新添加的托...

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法,，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板,，（或預(yù)制件),，通過熔爐,，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板,。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中,，這會(huì)根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制,，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產(chǎn),、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場(chǎng)合。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中,。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐,，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此,，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分,。他們從自動(dòng)機(jī)器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預(yù),。沿烘箱長(zhǎng)度的各個(gè)區(qū)域...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1,、流速太慢。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長(zhǎng)或者過窄,，管口氣壓不足,，點(diǎn)膠流速過慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”,，管路若無需要應(yīng)越短越好,。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速,。2,、流體內(nèi)有氣泡,。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi),，造成氣泡的產(chǎn)生,。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭,。3,、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定,，導(dǎo)致出膠不均勻,，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分,。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定,。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于1...

SMT加工對(duì)環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣,，我們?cè)诩庸み^程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控,，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說,，灰塵,，熱量，濕度等都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生影響,。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對(duì)工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：1,、溫度要求,，廠房?jī)?nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2,、濕度要求,，SMT貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大,，電子元器件就容易受潮,，會(huì)影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時(shí)不順暢,，濕度太低,，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電,。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右,。3、清潔度的要求,，要做到車間內(nèi)無...

SMT加工中如何減少BGA故障呢,？制造過程,、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障,。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,，該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定更大允許張力是多少,。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言,，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力,。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述,。隨著無鉛設(shè)備的用...

SMT加工涉及到的設(shè)備有很多,，比如說印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī),、半自動(dòng)印刷機(jī)等等,，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷,。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來越高,，大多數(shù)企業(yè)采用自動(dòng)印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎,？1.絲網(wǎng)印刷,。它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤上,，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī),，在SMT生產(chǎn)線的前端。2.分發(fā),。這一步是SMT芯片加工的重要一步,，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上,。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),，也是在生產(chǎn)線前面或者檢測(cè)設(shè)備后面。3.安裝,。在這種方法中,，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)...