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隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度,、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度,、高精度、多功能和模塊化,、智能化方向發(fā)展,。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中,。②高速SMT貼片機(jī)模塊化,。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送,、定位,、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同...

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上,。SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,，起到控制錫膏印刷效果的目的,。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上,?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,，使膏狀的錫膏受熱變成液體,，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),，可檢測(cè)出板子的不...

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路,。（PrintedCircuitBoard,，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間,越高效率,所以研究出來(lái)貼片元器件（無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn),。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%,。河北快速線路板打樣SMT加工代工哪家好SMT基本工藝構(gòu)...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面,。其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。SMT加工廠專業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板...

SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn),，使焊接部位均勻受熱,，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量,。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件,；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā),；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形,；焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等,。熔化焊料。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后,，將焊絲置于焊點(diǎn)部位,，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè),，使焊料開始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn),。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜,，加熱溫度過(guò)高，也會(huì)引起很多不良后果,，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效,；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開焊錫...

在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對(duì)比常見的一個(gè)疑問(wèn),，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期,，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問(wèn),，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作,，并通咱們很多的試驗(yàn)，結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：1,、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛,；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔,；3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫,；4,、錫膏敞開后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；5,、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上,；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中,，有油污或水份粘到PCB板上,；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑,。smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好,，一般為17～28℃,，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施,。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間,，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面,、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋,、周轉(zhuǎn)箱,、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1,、錫膏冷藏：錫膏剛買回來(lái),，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,，溫度可以在5℃-10℃,，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用,。2,、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴,、供料器的損壞,，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的...

Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒(méi)有貼裝完整的,，比如說(shuō)：物料沒(méi)齊,、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會(huì)有空貼位置的出現(xiàn),，所以然后就需要有人工來(lái)進(jìn)行后面的焊接,。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)兩種。熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常用于貼片加工中的手動(dòng)工具,，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱,，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的,。熱風(fēng)焊臺(tái)主要由氣泵,、線性電路板、氣流穩(wěn)定器,、外売,、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率,，如果使用不當(dāng),，則可能會(huì)燒毀整個(gè)電路板。SMT貼片對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格,。湖北高頻焊錫PCBA加工價(jià)格隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元...

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度：人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度,。印刷速度：人工30-45mm/min,；印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境：溫度在23±3℃,，相對(duì)濕度45%-65%RH,。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例,。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔,。檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值要求在35N/cm以上,。清潔鋼網(wǎng)：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次,?？梢圆皇褂盟椴肌?.清潔劑：I...

SMT貼片加工中小型物料的貼裝,。這個(gè)過(guò)程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī),，可快速安裝材料。在開始之前,，需要做的工作,，如安置材料，機(jī)器的定位,，在機(jī)器黃燈亮?xí)r,，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料,。大物料的貼裝,。這個(gè)過(guò)程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無(wú)法安裝，如水晶前,。這個(gè)環(huán)節(jié),，我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動(dòng)安裝,。通知過(guò)程類似于CP,。爐前QC。這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分,。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的,，所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡,。要查看是否有滲漏,，部分材料等的問(wèn)題。然后,，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正,。SMT貼片加工的任何操作...

smt貼片加工打樣對(duì)貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗(yàn),，BGA芯片的存儲(chǔ),，錫膏印刷，這步能夠保證質(zhì)量,，后續(xù)的良品率一定不會(huì)低,。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性,、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性,。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型,、型號(hào),、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求,。2,、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí),，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器...

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜,。刮刀角度：人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度,。印刷速度：人工30-45mm/min,；印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境：溫度在23±3℃,，相對(duì)濕度45%-65%RH,。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例,。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔,。檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值要求在35N/cm以上,。清潔鋼網(wǎng)：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),，要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴?。3.清潔劑：I...

SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上,，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,如今,電子產(chǎn)品追求小型化,，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小,。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,，特別...

SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接,？我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外,，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,，說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對(duì)ROHS并不陌生,，因?yàn)樯婕暗匠隹趩?wèn)題時(shí),，我們就必須考慮到歐盟這個(gè)龐大的市場(chǎng)群體，而歐盟的對(duì)電子產(chǎn)品出口的審查中,，ROHS是必不可少的一項(xiàng)，在ROHS認(rèn)證中,，對(duì)電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報(bào)廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國(guó)主要的出口電器產(chǎn)品,。包括大型家用電器,、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備,、消費(fèi)類產(chǎn)品,、照明設(shè)備、電器電子工具,、...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面,。其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt...

SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜的一個(gè)工藝,，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格,，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，在這種情況下,，我們就需要不斷進(jìn)的檢測(cè),，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)進(jìn)行反復(fù)的檢測(cè)。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢,？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢,？第1，MVI檢測(cè)辦法,。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法,，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè),，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題,。第2，AOI檢測(cè)方法,。這種檢測(cè)方法主要是用于生產(chǎn)線上,，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測(cè)。當(dāng)然檢測(cè)主要是用于各種缺陷的操作上,，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方,，這樣可以利用AOI...

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂,、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法,。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序,。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝,。施加的焊膏量均勻，一致性好,。焊膏圖形要消晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,，盡量不要錯(cuò)位,。...

在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的,，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障,。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全,。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展,，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高,，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求,。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠,，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控,，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng),。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序,。江西線路板設(shè)計(jì)SMT加工公司電話目前SMT...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好,，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣,、鞋,，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面,、防靜電坐臺(tái)墊,、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱,、PCB架等,。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來(lái),，如果不馬上用,，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃,。關(guān)于錫膏的攪拌使用,。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序,，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴,、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,，并造成高拋料的...

smt貼片打樣是一種精密類型的電子加工,，在SMT加工生產(chǎn)的過(guò)程中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是很常見的。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō),，解決每一個(gè)出現(xiàn)在加工過(guò)程和產(chǎn)品上的質(zhì)量問(wèn)題是重中之重,，那么貼片加工一些常見加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢？拋件頻繁,1,、吸嘴端面有焊膏或其他污物,，造成漏氣。2,、圖像處理不準(zhǔn)確,，需重新照?qǐng)D。3,、元器件引腳變形,。4、元器件尺寸,，形狀和顏色不一致,。5、及時(shí)清潔吸嘴,。6,、吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣,。SMT是表面貼裝技術(shù),，是將電子元件貼裝在PCB板上的過(guò)程。高精密多層SMT加工公司現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí),，大多數(shù)采用波峰焊,、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊...

SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。SMT貼片的檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）,、其他的測(cè)試儀,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。SMT貼片的返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。SMT貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒(méi)有貼裝完整的。浙江批量PCBA加工代工為...

在smt貼片加工生產(chǎn)中,，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量,，但是其中用到很多的一定是電阻、電容,。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果,。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的,。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后,，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問(wèn)題,，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了,。貼片排電容的檢測(cè)步驟如下:（1）先對(duì)待測(cè)貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔,，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬(wàn)用表的COM孔,。（3...

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:1.1,、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.。1.1.1,、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2,、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP,、BGA,、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局,。SMT貼片加工...

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生,。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:1.1,、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.。1.1.1,、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過(guò)大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2,、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP,、BGA,、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局,。在SMT貼片加...

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后,，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接,。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上,，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上,。回流焊接：將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊,，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用,，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接,。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng):1.SMT準(zhǔn)備：A,、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后,，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助,；B,、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次,；C,、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程,、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng),；D、了解測(cè)試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具）,，規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程,；E,、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng),；F,、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本,；G,、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT貼片加工之...

SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,，基材的性能來(lái)決定,，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快,、效率高,。（2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,，膠點(diǎn)的大小,、多少、由時(shí)間,、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,，以求達(dá)到效果,，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活,、穩(wěn)定,。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù),、速度,、時(shí)間、氣壓,、溫度調(diào)整,，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè),。山東FPC軟板SMT加工價(jià)格SMT貼片加工中回流焊：其...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度,、濕度,、溫度都有一定的要求,。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害,，提高質(zhì)量,，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源：一般要求單相AC220（220±10%,，0/60Hz）,，三相AC380（380±10%，50/60Hz）,，電源的功率要大于功耗的一倍以上,。2、氣源：根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,，可以利用工廠的氣源,，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2,。要求清潔,、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油,、去塵,、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道,。3,、排風(fēng)：回流焊和波峰...

在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的,，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障,。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全,。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展,，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高,，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求,。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠,，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控,，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng),。SMT貼片加工中在一般情況下,，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。湖南線路板設(shè)計(jì)PC...

在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個(gè)確認(rèn),，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A,、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠,；B,、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC,、BGA,、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn),；物料確認(rèn)須核對(duì)BOM,；C、一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料,，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì),；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn),，注意主要元件的方向,、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄,，同時(shí)核對(duì)樣板,；B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,，元件的耐溫情況,；C、后焊首件可以自己親自動(dòng)手作業(yè),，開發(fā)工程師確認(rèn),；此時(shí)開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D,、如有測(cè)試治具...