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3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本,。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中,，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PC...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？汕尾直銷SPI檢測設(shè)備維保AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),，機(jī)器...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此,，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測,。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外，對于PLCC,、GB...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代,，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo),，提高亮度,；2、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求,；3,、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼,、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率、高精度,、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位,。隨著...

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判,、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判,。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長，不適合科研單位,、...

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng)，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級(jí),，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過...

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。河源全自動(dòng)SPI檢測設(shè)備AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機(jī),、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里...

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+...

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。江門精密SPI檢測設(shè)備維保SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢...

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格,。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能,。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題,。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率,，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,，當(dāng)SPI測試OK的時(shí)候直接流入下一工序,，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量,、平整度,、高度、體積,、面積,、是否高度偏差（拉尖、）偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工...

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X,、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是...

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流：激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢,；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會(huì)遇到哪些問題呢,？肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC,、GB...

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義：再次,，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機(jī),，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù),、或者是3D激光測量技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上,，加入了對錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測,，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備,，在線型...

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1,、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積,，面積,，高度，XY偏移,，形狀,，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理,。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性,，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類,、配方,、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型,、厚度,、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,。SPI檢測方法AOI的發(fā)...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3...

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有...

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流：激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)對于PCB行業(yè)...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SPI錫膏檢查機(jī)測量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖...

對于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機(jī)器檢測是大趨勢,；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇,；3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢,。東莞精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI技術(shù)主流：1.基于...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的通過率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，不...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于...