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全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。 SMT制造工藝不良統(tǒng)計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關,，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質,，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。 在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度,，面積...

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益： 1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,。 2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。 3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員，容易出錯,。 4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導致容...

SMT加工中AOI設備的用途 自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置,，以識別缺陷,，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs,。 AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速,、大批量生產線的出現(xiàn),，一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工,。當初的AOI機器能夠進行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,，將高...

SMT整線設備中AOI的作用 隨著PCB產品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性，可重復性和更高的精細度,。 減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度,。 缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用...

PCBA工藝常見檢測設備 SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試 SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度,、面積,、體積、偏移,、短路等,。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產線的不良,，檢測結果反饋給錫膏印刷工序,，及時地調整印刷機狀態(tài)和參數(shù)。 AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學檢測 所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測,。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面,，用...

SPI能查出哪些不良 在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些,。 1,、錫膏印刷是否偏移； 2,、錫膏印刷是否高度偏差,； 3、錫膏印刷是否架橋,； 4,、錫膏印刷是否空白或缺少。 在SMT貼片生產中,，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。 SPI驗證目的有哪些呢,？廣州全自動SPI檢測設備功能 在線3D－SP...

DLP結構光投影儀在3D SPI / AOI領域的應用 1.SPI分類 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。 1.1 激光掃描式的SPI 通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。 1.2結構光柵型SPI PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。...

8種常見SMT產線檢測技術 1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能。 2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件、錯件,、極性反,、偏移、立碑等方面質量問題,。 3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存,，放...

PCBA工藝常見檢測設備 ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀 ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,，可以測量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對于檢測開路,、短路,、元器件損壞等特別有效,，故障定位準確，維修方便,。 ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣,，測量準確性高,，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT...

在線3D－SPI錫膏測厚儀： 3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質,，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備,。該設備廣泛應用于SMT制造領域,，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。 在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。 其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面...

PCBA工藝常見檢測設備 ATE檢測：Automatic Test Equipment 集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產制造之終流程，以確保集成電路生產制造之品質,。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。 這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(...

SMT加工中AOI設備的用途 自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。 AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速,、大批量生產線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設置,、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,，將高...

DLP結構光投影儀在3D SPI / AOI領域的應用 1.SPI分類 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。 1.1 激光掃描式的SPI 通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。 1.2結構光柵型SPI PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。...

spi檢測設備在貼片打樣中的應用 SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連、溢膠等進行漏印,、（多、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。 二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。 三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題...

DLP結構光投影儀在3D SPI / AOI領域的應用 1.SPI分類 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。 1.1 激光掃描式的SPI 通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。 1.2結構光柵型SPI PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。...

PCBA工藝常見檢測設備 ATE檢測：Automatic Test Equipment 集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產制造之終流程,，以確保集成電路生產制造之品質,。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。 這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(...

SPI技術主流： 1.基于激光掃描光學檢測 2.基于摩爾條紋光學檢測 SPI市場主流： 激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主 SPI應用模式： 當生產線投入使用全自動印刷機時： 1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片； 2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,； 3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網遙控,； 錫膏中助焊劑的構成及其作用 助焊劑的作用 ①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯 ...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積,，面積,，高度，XY偏移,，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理,。 根據(jù)研究結果,，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性,，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類、配方,、環(huán)境條件、鋼網的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀,、印刷頭技術、印刷速度等等,。 錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。東莞多功能SPI...

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。 SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關,，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。 在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,，包括高度,，面積...

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測： 眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,，直接導致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質. 另外，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產費用,、提高生產效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)...

光電轉化攝影系統(tǒng) 指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷,，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱,，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種， 因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝,，并設置了垂直和水平移位寄存器,，電...

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機 一、SPI的分類： 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。 1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。 2）結構光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間...

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益： 1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,。 2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。 3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員，容易出錯,。 4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導致容...

SMT加工中AOI設備的用途 自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷,，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201,，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。 AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設置,、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,，將高...

3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機 一,、SPI的分類： 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術,。 1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。 2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間...

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產中的作用 當今元件PCB的復雜程度,，己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經驗和數(shù)量程度,，無法達到依據(jù)質量標準進行量化評估。由此,，基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測。 為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測： 眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良，直接導致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程...

AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性 AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。 AOI設備包括: 1,、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等; 2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備 3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等 AOI設備可檢測的錯誤類型: 1,、刷錫后貼片前：橋接-移...

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，促進了電子產品的小型化,、多功能化,，為大批量生產,、低缺陷率生產提供了條件,。 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特別在5G智能手機,，汽車電子等產品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。 在現(xiàn)在一切數(shù)字化,，智能化,，自動化的浪潮下，智能機器人,，汽車電子智能駕駛,，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)，電子EMS制造產業(yè)自動化已成為趨勢,，...

SPI技術主流： 1.基于激光掃描光學檢測 2.基于摩爾條紋光學檢測 SPI市場主流： 激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主 SPI應用模式： 當生產線投入使用全自動印刷機時： 1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片,； 2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,； 3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網遙控,； 錫膏中助焊劑的構成及其作用 助焊劑的作用 ①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯 ...

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別,，因此，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判,、漏判在所難免。 目前AOI使用中存在的問題有： （1）多錫,、少錫,、偏移,、歪斜的工藝要求標準界定不同,，容易導致誤判。 （2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判。 （3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準確性差異較大,。 （4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。 （5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。 （6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測,。...