SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,,由于...
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,,可以及時(shí)完成返修,,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,,避免不良板延遲到后期制造階段,,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò),,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,,而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,,在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性。現(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化,,元器件也在不停改變,,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,,BGA,,CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,,每一個(gè)用心做PC...
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,;返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,,由于...
AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1,、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,,但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,,但在允收范圍內(nèi),;此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,,此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低,。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,,將引入一些誤判,。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,,此類(lèi)情況所造成的誤判較難消除...
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類(lèi),。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,,檢查出PCB上缺陷:缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無(wú)焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),,供維修人員修整,。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似,,就是要先取一片拼板目檢,,沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,,所以需要不斷的修改其參數(shù),,直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,,還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的,。SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢,?清遠(yuǎn)高速SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困,、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分...
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括體積,,面積,,高度,XY偏移,,形狀,,橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù))的檢測(cè)原理,。根據(jù)研究結(jié)果,印刷工藝有著大于74%的可變性,,之所以存在這么大的可變性,,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類(lèi),、配方,、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類(lèi)型,、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類(lèi)型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,,適應(yīng)不同應(yīng)用需求。廣東精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率...
PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,適用范圍廣,,操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路,、短路、元器件損壞等特別有效,,故障定位準(zhǔn)確,,維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,,降低生產(chǎn)成本,。2.ICTTest主要...
解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,,所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),,如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),,線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差,??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),,通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,,減少了設(shè)備的故障幾率,,降低機(jī)械成本與...
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,,不容易做出大面積的光柵,。可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),,其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,,并通過(guò)DLP(Digital...
SPI能查出哪些不良在SMT加工過(guò)程中,SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,,這種錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些,。1,、錫膏印刷是否偏移;2,、錫膏印刷是否高度偏差,;3、錫膏印刷是否架橋,;4,、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,,SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,,檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。設(shè)備的軟件接口友好,,易于編程控制,。河源半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)...
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,,由于...
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬,、間距,、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,已到微米級(jí),,人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了,,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快,。此外,人容易疲勞和受情緒影響,,相對(duì)于人工目檢而言,,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷,。我們?cè)阱a膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),,通過(guò)...
spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、(多,、少、連錫),、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,,通過(guò)光源反射算法來(lái)評(píng)判照射面的的質(zhì)量問(wèn)題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,,無(wú)法檢測(cè)遮擋面的情況,。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過(guò)X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問(wèn)題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶(hù)是...
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),,錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,特別在5G智能手機(jī),,汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,;“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話(huà)在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,,智能化,,自動(dòng)化的浪潮下,智能機(jī)器人,,汽車(chē)電子智能駕駛,,AIOT,,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),,電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),,SMT行業(yè)也需要與時(shí)...
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡(jiǎn)稱(chēng)SPI,。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,,主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積、是否高度偏差(拉尖,、)偏移,、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見(jiàn),在SMT產(chǎn)線工...
3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一,、SPI的分類(lèi):從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),,單次取樣,,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,,桌上型SPI等,。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),,用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán),。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,,面積,體積,,XY偏移,,形狀,橋接等,。AOI在SMT各工序在S...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱(chēng),,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱(chēng)呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,,并且更容易返修,。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng),中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,不...
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化,、非接觸,、速度快、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),,能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,,在手機(jī),、平板顯示、太陽(yáng)能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),,在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,可以執(zhí)行測(cè)量,、檢測(cè),、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),,AOI模擬和拓展了人類(lèi)眼,、腦、手的功能,,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,即捕捉到的不良品中...
莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):1874年,,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,,根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測(cè)試,,數(shù)字控制,,伺服跟蹤,運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,,有著很好的優(yōu)勢(shì),。莫爾條紋(即光柵)有兩個(gè)非常重要的特性:1).判向性:當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),,可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向,。2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),,莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),,Cyber-Optical產(chǎn)品Q(chēng)X-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵),。SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理?佛山全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI驗(yàn)證目的:...
對(duì)于PCB行業(yè)而言,,從工藝,、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿(mǎn)足要求,,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì);2,、從生產(chǎn)成本的角度看,,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,;3、從客戶(hù)需求的角度看,,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶(hù)訂單的重要砝碼,。設(shè)備支持多種主從模式,,靈活配置通信。江門(mén)精密SPI檢測(cè)設(shè)備功能3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)...
2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制,。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),,線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,,提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,,降低機(jī)械...
在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),,提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,,極大降低下游,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn),;為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿(mǎn)意的顧客,、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷...
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,為大批量生產(chǎn),、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,特別在5G智能手機(jī),,汽車(chē)電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,;“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話(huà)在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,,智能化,,自動(dòng)化的浪潮下,智能機(jī)器人,,汽車(chē)電子智能駕駛,,AIOT,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng),,對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),,電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),,SMT行業(yè)也需要與時(shí)...
那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步,,而SPI是PCBA制造過(guò)程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的誕生,,是為了在錫膏印刷過(guò)程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,,在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測(cè)出錫膏印刷不良,如錫膏不足,、錫膏過(guò)多,、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過(guò)回流焊接后檢查出來(lái)的不良板,需要經(jīng)過(guò)排計(jì)劃,、拆料,、洗板等工序,同時(shí)SMT加工有很多0201,、01005的物料,,這對(duì)廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修,,可以立即返工并重新投...
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,,由于...
smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào)、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),,這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多...