fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時(shí)的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實(shí)際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊(cè)中這個(gè)門極電荷參數(shù)沒(méi)有給出,，門極電壓在上升過(guò)程中的充電過(guò)程也沒(méi)有描述。這時(shí)候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測(cè)試方法測(cè)量出開通能量E,，然后再計(jì)算出QG,。E = ∫IG · ΔUGE · dt= QG · ΔUGEIGBT的開關(guān)速度低于MOSFET，但明顯高于GTR,。松江區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

1947年12月,，美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利、巴丁和布拉頓組成的研究小組,，研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管,。晶體管的問(wèn)世，是20世紀(jì)的一項(xiàng)重大發(fā)明,，是微電子**的先聲,。晶體管出現(xiàn)后，人們就能用一個(gè)小巧的,、消耗功率低的電子器件,，來(lái)代替體積大,、功率消耗大的電子管了。晶體管的發(fā)明又為后來(lái)集成電路的誕生吹響了號(hào)角,。20世紀(jì)**初的10年,，通信系統(tǒng)已開始應(yīng)用半導(dǎo)體材料。20世紀(jì)上半葉,，在無(wú)線電愛(ài)好者中***流行的礦石收音機(jī),，就采用礦石這種半導(dǎo)體材料進(jìn)行檢波。半導(dǎo)體的電學(xué)特性也在電話系統(tǒng)中得到了應(yīng)用,。晶體管的發(fā)明,，**早可以追溯到1929年，當(dāng)時(shí)工程師利蓮費(fèi)爾德就已經(jīng)取得一種晶體管的**,。但是,，限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)水平，制造這種器件的材料達(dá)不到足夠的純度,，而使這種晶體管無(wú)法制造出來(lái),。靜安區(qū)如何IGBT模塊報(bào)價(jià)GTR飽和壓降低，載流密度大,，但驅(qū)動(dòng)電流較大,；

這種方法雖然準(zhǔn)確但太繁瑣，一般情況下我們可以簡(jiǎn)單地利用IGBT數(shù)據(jù)手冊(cè)中所給出的輸入電容Cies值近似地估算出門極電荷：如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 25 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz,，那么可以近似的認(rèn)為Cin=4.5Cies，門極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 4.5 = [ VG(on) - VG(off) ] · Cies · 4.5Cies : IGBT的輸入電容（Cies 可從IGBT 手冊(cè)中找到）如果IGBT數(shù)據(jù)表給出的Cies的條件為VCE = 10 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz,，那么可以近似的認(rèn)為Cin=2.2Cies,，門極電荷 QG ≈ ΔUGE · Cies · 2.2 = [ VG(on) - VG(off) ] · Cies · 2.2

IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時(shí)，漏極電流與柵極電壓之間的關(guān)系曲線,。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制,，Ugs 越高， Id 越大,。它與GTR 的輸出特性相似．也可分為飽和區(qū)1 ,、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分。在截止?fàn)顟B(tài)下的IGBT ,，正向電壓由J2 結(jié)承擔(dān),，反向電壓由J1結(jié)承擔(dān)。如果無(wú)N+ 緩沖區(qū),，則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平,，加入N+緩沖區(qū)后，反向關(guān)斷電壓只能達(dá)到幾十伏水平,，因此限制了IGBT 的某些應(yīng)用范圍,。IGBT 的轉(zhuǎn)移特性是指輸出漏極電流Id 與柵源電壓Ugs 之間的關(guān)系曲線,。它與MOSFET 的轉(zhuǎn)移特性相同，當(dāng)柵源電壓小于開啟電壓Ugs(th) 時(shí),，IGBT 處于關(guān)斷狀態(tài),。在IGBT 導(dǎo)通后的大部分漏極電流范圍內(nèi)， Id 與Ugs呈線性關(guān)系,。比較高柵源電壓受比較大漏極電流限制,，其比較好值一般取為15V左右。此時(shí),，仍然是由N漂移區(qū)中的耗盡層承受外部施加的電壓,。

這次從穿通(PT)型技術(shù)先進(jìn)到非穿通(NPT)型技術(shù)，是**基本的,，也是很重大的概念變化,。這就是：穿通(PT)技術(shù)會(huì)有比較高的載流子注入系數(shù)，而由于它要求對(duì)少數(shù)載流子壽命進(jìn)行控制致使其輸運(yùn)效率變壞,。另一方面,，非穿通(NPT)技術(shù)則是基于不對(duì)少子壽命進(jìn)行殺傷而有很好的輸運(yùn)效率，不過(guò)其載流子注入系數(shù)卻比較低,。進(jìn)而言之,，非穿通(NPT)技術(shù)又被軟穿通(LPT)技術(shù)所代替，它類似于某些人所謂的“軟穿通”(SPT)或“電場(chǎng)截止”(FS)型技術(shù),，這使得“成本—性能”的綜合效果得到進(jìn)一步改善,。1996年，CSTBT(載流子儲(chǔ)存的溝槽柵雙極晶體管)使第5代IGBT模塊得以實(shí)現(xiàn)[6],，它采用了弱穿通(LPT)芯片結(jié)構(gòu),，又采用了更先進(jìn)的寬元胞間距的設(shè)計(jì)。包括一種“反向阻斷型”(逆阻型)功能或一種“反向?qū)ㄐ汀?逆導(dǎo)型)功能的IGBT器件的新概念正在進(jìn)行研究,，以求得進(jìn)一步優(yōu)化,。盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場(chǎng)合;靜安區(qū)選擇IGBT模塊設(shè)計(jì)

開關(guān)損耗增大，使原件發(fā)熱加劇,，因此,，選用IGBT模塊時(shí)額定電流應(yīng)大于負(fù)載電流。松江區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現(xiàn),，其電壓和電流容量還很有限,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求，特別是在高壓領(lǐng)域的許多應(yīng)用中,，要求器件的電壓等級(jí)達(dá)到10KV以上,。目前只能通過(guò)IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高壓應(yīng)用。國(guó)外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件,，德國(guó)的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實(shí)際應(yīng)用,，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域,。與此同時(shí)，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓,、大電流,、高速、低飽和壓降,、高可靠性,、低成本技術(shù)，主要采用1um以下制作工藝,，研制開發(fā)取得一些新進(jìn)展,。 [1]松江區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

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