IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),，絕緣柵雙極型晶體管,，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,，載流密度大,，但驅(qū)動(dòng)電流較大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,，開關(guān)速度快,，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小,。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。IGBT非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī),、變頻器,、開關(guān)電源、照明電路,、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域,。這次從穿通(PT)型技術(shù)先進(jìn)到非穿通(NPT)型技術(shù)，是基本的,，也是很重大的概念變化,。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊聯(lián)系人

3,、調(diào)節(jié)功率開關(guān)器件的通斷速度柵極電阻小,，開關(guān)器件通斷快，開關(guān)損耗??；反之則慢，同時(shí)開關(guān)損耗大,。但驅(qū)動(dòng)速度過(guò)快將使開關(guān)器件的電壓和電流變化率**提高,，從而產(chǎn)生較大的干擾，嚴(yán)重的將使整個(gè)裝置無(wú)法工作,，因此必須統(tǒng)籌兼顧,。二、柵極電阻的選取1,、柵極電阻阻值的確定各種不同的考慮下,，柵極電阻的選取會(huì)有很大的差異。初試可如下選?。翰煌放频腎GBT模塊可能有各自的特定要求,，可在其參數(shù)手冊(cè)的推薦值附近調(diào)試。2,、柵極電阻功率的確定柵極電阻的功率由IGBT柵極驅(qū)動(dòng)的功率決定,，一般來(lái)說(shuō)柵極電阻的總功率應(yīng)至少是柵極驅(qū)動(dòng)功率的2倍,。IGBT柵極驅(qū)動(dòng)功率 P=FUQ，其中：F 為工作頻率,；U 為驅(qū)動(dòng)輸出電壓的峰峰值,；寶山區(qū)進(jìn)口IGBT模塊銷售廠家在用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí)，在配線未接好之前請(qǐng)先不要接上模塊;

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊,。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),，IGBT的柵極通過(guò)一層氧化膜與發(fā)射極實(shí)現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能,。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī),、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域,。IGBT功率模塊是電壓型控制,，輸入阻抗大，驅(qū)動(dòng)功率小,，控制電路簡(jiǎn)單,，開關(guān)損耗小，通斷速度快,，工作頻率高,，元件容量大等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)質(zhì)是個(gè)復(fù)合功率器件,，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)于一體化,。又因先進(jìn)的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低，開關(guān)頻率高（可達(dá)20khz）,，這兩點(diǎn)非常顯著的特性,，**近西門子公司又推出低飽和壓降（2.2v）的npt-IGBT性能更佳，相繼東芝,、富士,、ir,摩托羅拉亦已在開發(fā)研制新品種。

IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系,。IGBT 處于導(dǎo)通態(tài)時(shí),，由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管，所以其B 值極低,。盡管等效電路為達(dá)林頓結(jié)構(gòu),，但流過(guò)MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。由于N+ 區(qū)存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),，所以IGBT 的通態(tài)壓降小,，耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ～ 3V 。IGBT 處于斷態(tài)時(shí)，只有很小的泄漏電流存在,。 [1]動(dòng)態(tài)特性IGBT 在開通過(guò)程中,，大部分時(shí)間是作為MOSFET 來(lái)運(yùn)行的，只是在漏源電壓Uds 下降過(guò)程后期,， PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,，又增加了一段延遲時(shí)間。td(on) 為開通延遲時(shí)間,， tri 為電流上升時(shí)間,。實(shí)際應(yīng)用中常給出的漏極電流開通時(shí)間ton 即為td (on) tri 之和。漏源電壓的下降時(shí)間由tfe1 和tfe2 組成,。盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場(chǎng)合;

1979年,，MOS柵功率開關(guān)器件作為IGBT概念的先驅(qū)即已被介紹到世間。這種器件表現(xiàn)為一個(gè)類晶閘管的結(jié)構(gòu)(P-N-P-N四層組成),，其特點(diǎn)是通過(guò)強(qiáng)堿濕法刻蝕工藝形成了V形槽柵,。80年代初期，用于功率MOSFET制造技術(shù)的DMOS(雙擴(kuò)散形成的金屬-氧化物-半導(dǎo)體)工藝被采用到IGBT中來(lái),。[2]在那個(gè)時(shí)候,，硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計(jì)。后來(lái),，通過(guò)采用PT(穿通)型結(jié)構(gòu)的方法得到了在參數(shù)折衷方面的一個(gè)***改進(jìn),，這是隨著硅片上外延的技術(shù)進(jìn)步，以及采用對(duì)應(yīng)給定阻斷電壓所設(shè)計(jì)的n+緩沖層而進(jìn)展的[3],。幾年當(dāng)中,，這種在采用PT設(shè)計(jì)的外延片上制備的DMOS平面柵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)規(guī)則從5微米先進(jìn)到3微米,。在這種溝槽結(jié)構(gòu)中,，實(shí)現(xiàn)了在通態(tài)電壓和關(guān)斷時(shí)間之間折衷的更重要的改進(jìn),。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊聯(lián)系人

IGBT的驅(qū)動(dòng)原理與電力MOSFET基本相同,，通斷由柵射極電壓uGE決定。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊聯(lián)系人

b,、主電路用螺絲擰緊,，控制極g要用插件，盡可能不用焊接方式,。c,、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái)，接地地面,，接地腕帶等防靜電措施,。  d、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián),。e,、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí),，電烙鐵要停電并接地,，選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時(shí),，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒,，松香焊劑。波峰焊接時(shí),，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓,、大電流、高速度,、低壓降,、高可靠、低成本為目標(biāo)的,，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用,，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件,，提高可靠性,，降**造成本，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等,，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發(fā),，予估近2-3年內(nèi),，會(huì)有突破性的進(jìn)展。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等,。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊聯(lián)系人

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