Cies : IGBT的輸入電容（Cies 可從IGBT 手冊中找到）如果IGBT數(shù)據(jù)手冊中已經(jīng)給出了正象限的門極電荷曲線,，那么只用Cies 近似計算負象限的門極電荷會更接近實際值：門極電荷 QG ≈ QG(on) + ΔUGE · Cies · 4.5 = QG(on) + [ 0 - VG(off) ] · Cies · 4.5-- 適用于Cies 的測試條件為 VCE = 25 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz 的IGBT門極電荷 QG ≈ QG(on) + ΔUGE · Cies · 2.2 = QG(on) + [ 0 - VG(off) ] · Cies · 2.2-- 適用于Cies 的測試條件為 VCE = 10 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz 的IGBT當為各個應(yīng)用選擇IGBT驅(qū)動器時，必須考慮下列細節(jié)：非穿通(NPT)技術(shù)則是基于不對少子壽命進行殺傷而有很好的輸運效率,，不過其載流子注入系數(shù)卻比較低,。黃浦區(qū)品牌IGBT模塊供應(yīng)商

IGBT是先進的第三代功率模塊，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路,，即dc/ac變換中,。例電動汽車、伺服控制器,、UPS,、開關(guān)電源,、斬波電源、無軌電車等,。問世迄今有十年多歷史,，幾乎已替代一切其它功率器件，例SCR,、GTO,、GTR、MOSFET,、雙極型達林頓管等如今功率可高達1MW的低頻應(yīng)用中,，單個元件電壓可達4.0KV（pt結(jié)構(gòu)）一6.5KV（npt結(jié)構(gòu)），電流可達1.5KA,是較為理想的功率模塊,。 [1]a,柵極與任何導電區(qū)要絕緣,，以免產(chǎn)生靜電而擊穿，所以包裝時將g極和e極之間要有導電泡沫塑料,，將它短接,。裝配時切不可用手指直接接觸，直到g極管腳進行長久性連接,。  上海選擇IGBT模塊設(shè)計這時,，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞,。

?IGBT驅(qū)動電路是一種復合全控型電壓驅(qū)動式功率的半導體器件IGBT驅(qū)動電路是驅(qū)動IGBT模塊以能讓其正常工作,，并同時對其進行保護的電路。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅(qū)動功率小而飽和壓降低,。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器,、開關(guān)電源,、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域,。圖1圖1所示為一個N 溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu),， N+ 區(qū)稱為源區(qū)，附于其上的電極稱為源極,。N+ 區(qū)稱為漏區(qū),。器件的控制區(qū)為柵區(qū)，附于其上的電極稱為柵極,。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成,。在漏、源之間的P 型區(qū)（包括P+ 和P 一區(qū)）（溝道在該區(qū)域形成），稱為亞溝道區(qū)（ Subchannel region ）,。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+ 區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)（ Drain injector ）,，它是IGBT 特有的功能區(qū)，與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP 雙極晶體管,，起發(fā)射極的作用,，向漏極注入空穴，進行導電調(diào)制,，以降低器件的通態(tài)電壓,。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極。

大電流高電壓的IGBT已模塊化,，它的驅(qū)動電路除上面介紹的由分立元件構(gòu)成之外,，已制造出集成化的IGBT**驅(qū)動電路。其性能更好,，整機的可靠性更高及體積更小。選擇IGBT模塊的電壓規(guī)格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關(guān),。其相互關(guān)系見下表,。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時，所產(chǎn)生的額定損耗亦變大,。同時,，開關(guān)損耗增大，使原件發(fā)熱加劇,，因此,，選用IGBT模塊時額定電流應(yīng)大于負載電流。特別是用作高頻開關(guān)時,，由于開關(guān)損耗增大,，發(fā)熱加劇，選用時應(yīng)該降等使用,。當晶閘管全部導通時,，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)。

這次從穿通(PT)型技術(shù)先進到非穿通(NPT)型技術(shù),，是**基本的,，也是很重大的概念變化。這就是：穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載流子注入系數(shù),，而由于它要求對少數(shù)載流子壽命進行控制致使其輸運效率變壞,。另一方面，非穿通(NPT)技術(shù)則是基于不對少子壽命進行殺傷而有很好的輸運效率,，不過其載流子注入系數(shù)卻比較低,。進而言之，非穿通(NPT)技術(shù)又被軟穿通(LPT)技術(shù)所代替，它類似于某些人所謂的“軟穿通”(SPT)或“電場截止”(FS)型技術(shù),，這使得“成本—性能”的綜合效果得到進一步改善,。1996年，CSTBT(載流子儲存的溝槽柵雙極晶體管)使第5代IGBT模塊得以實現(xiàn)[6],，它采用了弱穿通(LPT)芯片結(jié)構(gòu),，又采用了更先進的寬元胞間距的設(shè)計。包括一種“反向阻斷型”(逆阻型)功能或一種“反向?qū)ㄐ汀?逆導型)功能的IGBT器件的新概念正在進行研究,，以求得進一步優(yōu)化,。穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載流子注入系數(shù)，而由于它要求對少數(shù)載流子壽命進行控制致使其輸運效率變壞,。松江區(qū)進口IGBT模塊設(shè)計

IGBT的閉鎖電流IL為額定電流（直流）的3倍以上,。黃浦區(qū)品牌IGBT模塊供應(yīng)商

正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現(xiàn)，其電壓和電流容量還很有限,，遠遠不能滿足電力電子應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的需求,，特別是在高壓領(lǐng)域的許多應(yīng)用中，要求器件的電壓等級達到10KV以上,。目前只能通過IGBT高壓串聯(lián)等技術(shù)來實現(xiàn)高壓應(yīng)用,。國外的一些廠家如瑞士ABB公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件，德國的EUPEC生產(chǎn)的6500V/600A高壓大功率IGBT器件已經(jīng)獲得實際應(yīng)用,，日本東芝也已涉足該領(lǐng)域,。與此同時，各大半導體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓,、大電流,、高速、低飽和壓降,、高可靠性,、低成本技術(shù)，主要采用1um以下制作工藝,，研制開發(fā)取得一些新進展,。 [1]黃浦區(qū)品牌IGBT模塊供應(yīng)商

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