探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位,；2．基板上銅箔剝落,，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊,；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物,，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子,；3.砂針尖時(shí)用力過猛,；4.砂得時(shí)間過長(zhǎng),；針尖如磨平，使針尖偏離壓點(diǎn),，測(cè)試無法通過，針尖接觸面大,，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試,，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前,，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針，操作工在砂針尖時(shí)注意技能,，應(yīng)輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖,。上海勤確科技有限公司以“真誠服務(wù),，用戶滿意”為服務(wù)宗旨。湖南手動(dòng)探針臺(tái)配件廠家

其實(shí),，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影,。例如你的電腦、電視,，智能手機(jī)，亦或是汽車等,。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù),，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有手動(dòng),，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來區(qū)分有高溫探針臺(tái),，低溫探針臺(tái),，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái),，霍爾效應(yīng)探針臺(tái),，表面電阻率探針臺(tái)。一,、探針的用途,。電流或電壓信號(hào)通過探針的傳輸來測(cè)試線路板的開路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是開路（Open）電阻＝∝：如果是短路（Short）電阻≌0,。貴州直流探針臺(tái)要多少錢硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能,。

從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái),，RF探針臺(tái),，LCD平板探針臺(tái),，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái),?？v觀國內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái),，可編程承片臺(tái),、探卡／探卡支架、打點(diǎn)器,、探邊器,、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口,。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,，即：平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)（又叫磁性氣浮工作臺(tái)）自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,，所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,，應(yīng)區(qū)別對(duì)待。

探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流,、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè),。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途,。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，在顯微鏡配合下,，X-Y移動(dòng)器件,，找到需要探測(cè)的位置。接下來測(cè)試人員通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕,，控制前部探針(射頻或直流探針),，準(zhǔn)確扎到被測(cè)點(diǎn)，從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通,，通過測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù),。半導(dǎo)體行業(yè)向來有“一代設(shè)備，一代工藝,，一代產(chǎn)品”的說法,。

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量,；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能,；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試,。晶圓在通過基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器,、視覺及軟件來偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間,。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,，以進(jìn)行探測(cè),。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,，如此周而復(fù)始地循環(huán)著,。上海勤確科技有限公司通常探針是由鎢制成的，它如果長(zhǎng)期不用,，針尖要形起氧化,。江蘇芯片測(cè)試探針臺(tái)要多少錢

晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行,，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái),。湖南手動(dòng)探針臺(tái)配件廠家

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例,，在良率100%的情況下,，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用),；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人,，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒，會(huì)浪費(fèi)19%的晶圓面積(36個(gè)不完整晶粒),。此外,，12英寸廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)也不容小視,；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5,，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25,，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本,，即可多生產(chǎn)2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益,，約可節(jié)省33%的成本；如此高報(bào)酬的投資效益隨著技術(shù)的發(fā)展而讓人們受益,。湖南手動(dòng)探針臺(tái)配件廠家