成都厚膜光刻膠價格
來源：
發(fā)布時間：2025-04-25
吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認(rèn)證,，PCB 電路板制造
吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā)，布局下一代光刻技術(shù),。成都厚膜光刻膠價格
? 正性光刻膠
? YK-300：適用于半導(dǎo)體制造,，具備高分辨率（線寬≤10μm）、耐高溫（250℃）,、耐酸堿腐蝕特性,，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造，適配UV光源（365nm/405nm）,。
? 技術(shù)優(yōu)勢：采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑,，絕緣阻抗高（>10^14Ω），滿足半導(dǎo)體器件對絕緣性的嚴(yán)苛要求。
? 負(fù)性光刻膠
? JT-1000：負(fù)性膠,，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理,。
? SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價比高，適用于分立器件及低端邏輯芯片,，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm2。
2. 顯示面板光刻膠
? LCD正性光刻膠YK-200：專為TFT-LCD制程設(shè)計,，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造,，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。
? 水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品，VOC含量<50g/L,，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商。
上游原材料：
? 樹脂：彤程新材,、鼎龍股份實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,，金屬雜質(zhì)含量<5ppb（國際標(biāo)準(zhǔn)<10ppb）。
? 光引發(fā)劑：久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑,，累計形成噸級訂單；威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產(chǎn)線,。
? 溶劑：怡達(dá)股份電子級PM溶劑全球市占率超40%,，與南大光電合作開發(fā)配套溶劑，技術(shù)指標(biāo)達(dá)SEMI G5標(biāo)準(zhǔn),。
設(shè)備與驗證：
? 上海新陽與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機(jī)適配參數(shù),，驗證周期較國際廠商縮短6個月；徐州博康實現(xiàn)“單體-樹脂-成品膠”全鏈條國產(chǎn)化，適配ASML Twinscan NXT系列光刻機(jī),。
? 國內(nèi)企業(yè)通過18-24個月的晶圓廠驗證周期（如中芯國際,、長江存儲），一旦導(dǎo)入不易被替代,。
吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋,，滿足多元化需求。
生產(chǎn)設(shè)備與工藝：從設(shè)計到制造的“木桶效應(yīng)”
前端設(shè)備的進(jìn)口依賴
光刻膠生產(chǎn)所需的超臨界流體萃取設(shè)備,、納米砂磨機(jī)等關(guān)鍵裝備被德國耐馳,、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內(nèi)企業(yè)如拓帕實業(yè)雖推出砂磨機(jī)產(chǎn)品,，但在研磨精度（如納米級顆粒分散）上仍落后于國際水平,。
工藝集成的系統(tǒng)性短板
光刻膠生產(chǎn)涉及精密混合,、過濾、包裝等環(huán)節(jié),，需全流程數(shù)字化控制,。國內(nèi)企業(yè)因缺乏MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等智能管理工具，導(dǎo)致批次一致性波動,。例如,，鼎龍股份潛江工廠的KrF光刻膠產(chǎn)線雖實現(xiàn)自動化，但工藝參數(shù)波動仍較日本同類產(chǎn)線高約10%,。
自研自產(chǎn)的光刻膠廠家。成都厚膜光刻膠價格
工藝流程
? 目的：去除基板表面油污,、顆粒,，增強(qiáng)感光膠附著力。
? 方法：
? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水,、去離子水）,；
? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）,。
涂布（Coating）
? 方式：
? 旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,，厚度控制精確（納米至微米級），轉(zhuǎn)速500-5000rpm,；
? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域,，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）,。
? 關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度,、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）,。
前烘（Soft Bake）
? 目的：揮發(fā)溶劑,，固化膠膜，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性,。
? 條件：
? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低,，如90℃；負(fù)性膠可至100℃以上）,；
? 時間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整,，厚膠需更長時間）。
曝光（Exposure）
? 光源：
? 紫外光（UV）：G線（436nm）,、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）,；
? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）,；
? 極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。
? 曝光方式：
? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB,、MEMS,，低成本但精度低）；
? 投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體,，分辨率高,，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,，集企業(yè)奇思,，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,，繪畫新藍(lán)圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭取每一個客戶不容易,，失去每一個用戶很簡單”的理念,，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命,，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，全體上下，團(tuán)結(jié)一致,，共同進(jìn)退,，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面,，公司的新高度,，未來吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績,，也不足以驕傲,，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路,，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,，放飛新的夢想！
標(biāo)簽：
光刻膠
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