湛江有鉛錫片工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-15

物理與機(jī)械性能

無鉛錫片有鉛錫片

熔點(diǎn) 較高,，通常在217℃~260℃之間（取決于合金成分,，如SAC305熔點(diǎn)217℃,，Sn-Cu合金熔點(diǎn)227℃）,，焊接需更高溫度（240℃~260℃）,。較低,，共晶合金（63Sn-37Pb）熔點(diǎn)183℃,，焊接溫度通常為210℃~230℃，對(duì)設(shè)備和元件的熱耐受性要求較低,。

強(qiáng)度與硬度硬度和抗拉強(qiáng)度高于有鉛錫片（如Sn-Cu合金硬度約50HV,，而63Sn-37Pb約35HV），但韌性和延展性略差,，焊接后焊點(diǎn)易因應(yīng)力集中出現(xiàn)微裂紋,。強(qiáng)度較低，但延展性和韌性優(yōu)異,，焊點(diǎn)抗沖擊和抗振動(dòng)性能更好,，適合對(duì)機(jī)械可靠性要求高的場(chǎng)景（如傳統(tǒng)家電）。

導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性純錫基合金的導(dǎo)電性接近純錫（導(dǎo)電率約9.4×10^6 S/m）,，略低于有鉛合金（因鉛的導(dǎo)電率為4.8×10^6 S/m,，合金化后綜合性能接近）,，差異可忽略。與無鉛錫片接近,，但鉛的加入會(huì)略微降低導(dǎo)電率（因鉛本身導(dǎo)電率低于錫）,。

抗氧化性純錫表面易形成氧化膜（SnO?），需配合助焊劑增強(qiáng)焊接潤濕性,；部分合金（如含銀,、鉍）可改善抗氧化性。鉛的加入能抑制錫的氧化（鉛氧化膜較穩(wěn)定）,，焊接時(shí)潤濕性更好,，對(duì)助焊劑依賴度較低。

常溫下自動(dòng)生成的二氧化錫薄膜,，像一層無形鎧甲,，讓錫片在潮濕空氣中始終保持金屬光澤。湛江有鉛錫片工廠

無鉛錫片是指不含鉛（Pb）或鉛含量低于歐盟RoHS指令（≤0.1%）的錫基合金材料,，通過添加銀（Ag）,、銅（Cu）、鉍（Bi）,、鎳（Ni）等元素,，替代傳統(tǒng)含鉛焊料，兼具環(huán)保性與可靠焊接性能,，是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料,。

二、主要成分與典型合金

Sn-Ag-Cu（SAC合金）

? 常用配方（如SAC305：96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu）,，熔點(diǎn)約217℃,，兼具高機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良導(dǎo)電性和抗疲勞性,，適用于精密電子焊接,。

Sn-Cu（SC合金）

? 低成本無鉛選擇（如Sn-0.7Cu），熔點(diǎn)約227℃,，但延展性稍差,，適合對(duì)成本敏感的常規(guī)焊接場(chǎng)景。

Sn-Bi（SB合金）

? 低熔點(diǎn)（約138℃）,，用于熱敏元件焊接，但脆性較高,，需與其他元素（如Ag,、In）復(fù)配以改善性能。

其他合金

? 含鎳（Sn-Cu-Ni）,、含鎵（Sn-Ag-Ga）等,，針對(duì)高溫,、高可靠性或特殊工藝需求設(shè)計(jì)。

茂名錫片國產(chǎn)廠商低摩擦系數(shù)的錫片潤滑表面,，在精密儀器的轉(zhuǎn)動(dòng)部件間減少損耗,，延長設(shè)備壽命。

根據(jù)已有信息,，錫片的常見規(guī)格主要按厚度范圍和應(yīng)用場(chǎng)景劃分

按應(yīng)用場(chǎng)景細(xì)分的規(guī)格

應(yīng)用場(chǎng)景常見厚度范圍特殊要求

電子焊接與封裝 0.03~0.1mm（純錫箔）高純度（≥99.99%）,、表面無氧化膜

食品包裝（鍍錫鐵） 0.1~0.3mm（鍍錫層）耐腐蝕、無毒,，基板多為低碳鋼

新能源動(dòng)力電池連接 0.2~0.5mm（錫銅復(fù)合）高導(dǎo)電率,、抗拉伸，厚度均勻性±5%

錫器工藝品與日用品 0.5~2.0mm（純錫板）延展性優(yōu)異,，適合手工雕刻或錘打

電氣絕緣與柔性連接 0.1~1.0mm（錫合金）電絕緣等級(jí)高,，可承受高壓負(fù)荷

設(shè)備與工具要求不同

無鉛錫片焊接操作有鉛錫片焊接操作

焊接設(shè)備需適配高溫的設(shè)備：- 回流焊爐：需更高溫區(qū)（如峰值溫度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽（普通銅槽易被錫腐蝕）- 手工焊臺(tái)：功率≥60W，帶溫度補(bǔ)償功能,。傳統(tǒng)設(shè)備即可：- 回流焊峰值溫度230℃~240℃- 波峰焊可用普通銅槽- 手工焊臺(tái)功率40W~60W即可,。

烙鐵頭維護(hù) 純錫易氧化且對(duì)銅烙鐵頭腐蝕性強(qiáng)，需定期上錫保養(yǎng)（每10分鐘鍍錫一次）,，建議使用鍍鐵/鍍鎳?yán)予F頭（壽命延長3倍）,。鉛錫合金對(duì)烙鐵頭腐蝕性弱，常規(guī)銅烙鐵頭即可,，保養(yǎng)頻率較低（每30分鐘鍍錫一次）,。

自動(dòng)化適配需高精度機(jī)械臂和視覺系統(tǒng)（因焊點(diǎn)尺寸小、定位要求高）,，配合氮?dú)獗Ｗo(hù)（減少氧化,，提升潤濕性）。自動(dòng)化要求低,，傳統(tǒng)設(shè)備即可滿足,，無需氮?dú)獗Ｗo(hù)。

在手機(jī)主板的方寸之間,，錫片化作微米級(jí)焊料,，將芯片與線路板焊接成智能世界的神經(jīng)中樞。

電子世界的「連接」

手機(jī)主板的「納米級(jí)焊點(diǎn)」：組裝一部智能手機(jī)需300-500個(gè)錫片焊點(diǎn),，直徑只有0.1mm,。這些焊點(diǎn)通過回流焊工藝（240℃高溫持續(xù)30秒）將處理器、攝像頭模組與電路板熔接,，經(jīng)跌落測(cè)試（1.5米摔落10次）仍保持導(dǎo)電率穩(wěn)定,，守護(hù)著我們的通訊與數(shù)據(jù)安全。

新能源汽車的「動(dòng)力紐帶」：電動(dòng)車電池包內(nèi),，300片以上的無鉛錫片（Sn-Ag-Cu合金）焊接電池電芯與匯流排,，在85℃高溫與-30℃低溫循環(huán)中,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，確保60kWh以上電量安全輸送,，支撐車輛續(xù)航500公里以上,。

高壓蒸汽管道的密封接口處，錫片墊片以延展性填補(bǔ)細(xì)微縫隙,，在200℃高溫下拒絕泄漏,。天津無鉛錫片價(jià)格

無鉛錫片和有鉛錫片在焊接時(shí)的操作有何不同？湛江有鉛錫片工廠

焊接工藝差異

無鉛錫片有鉛錫片

焊接溫度需更高溫度（240℃以上）,，可能導(dǎo)致PCB板材（如FR-4）受熱變形,、元件引腳氧化加劇，需優(yōu)化設(shè)備溫控精度（±5℃以內(nèi)）,。焊接溫度低（210℃~230℃）,，對(duì)設(shè)備和工藝要求較低，兼容性強(qiáng),。

潤濕性純錫表面張力大,，潤濕性較差，需使用活性更強(qiáng)的助焊劑（如含松香或有機(jī)酸）,，或增加預(yù)熱步驟（120℃~150℃）,。錫鉛合金表面張力小（約450 mN/m）,，潤濕性優(yōu)異,，焊接時(shí)焊點(diǎn)飽滿、成形性好,，對(duì)助焊劑要求低,。

焊點(diǎn)缺陷易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞、裂紋（因冷卻時(shí)收縮率大,，約2.1%）,，需控制冷卻速率和合金成分（如添加0.3%Bi可降低收縮率）。收縮率低（約1.4%）,，焊點(diǎn)缺陷率較低,。

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