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北京高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-06-10

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費問題,。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。北京高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商

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【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,，焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,，成為高濕度場景的可靠選擇,。
抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,，絕緣電阻下降＜10%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,，鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時,。
助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕
采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm）,，焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險。適配波峰焊噴霧工藝,，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性,。
多規(guī)格適配，滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn),。每批次提供防潮性能檢測報告,，質(zhì)量可控。
錫膏供應(yīng)商無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求,。

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家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,，適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。
超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題,。
低溫工藝,，保護基材性能
138℃低熔點焊接,，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%,。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行,，焊點牢固，適配汽車電子與工業(yè)電源,。

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【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行
新能源汽車,、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時鹽霧測試,，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效率進一步提升,。
工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊,、車載充電機等復(fù)雜焊接工藝；
  • 焊點空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平,，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組,，保護熱敏器件。浙江中溫?zé)o鹵錫膏報價

家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效,！北京高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫,、高濕,、強震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍,，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。
北京高溫?zé)o鹵無鉛錫膏國產(chǎn)廠商

標(biāo)簽： 錫膏 光刻膠 錫片