【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連
電源模塊,、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,,焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設(shè)計,,實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。
高活性助焊,,突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,,在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間<3 秒,,較常規(guī)錫膏縮短 50%,確保焊料完全熔合,。焊點經(jīng)切片檢測,,銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計,降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達 50W/(m?K),,較普通中溫焊料提升 40%,,有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。
工藝適配,,提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2,在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷,,適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng),。500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀速度可達 80mm/s,,生產(chǎn)效率提升 20%,。
高溫錫膏方案:耐 150℃長期運行,焊點牢固,,適配汽車電子與工業(yè)電源,。湖北無鉛錫膏多少錢
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,,普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,,成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),,在汽車發(fā)動機控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%,。500g 標準包裝適配全自動印刷機,,助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運行,。
精密控制,,應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術(shù),,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞,。實測顯示,,在 250℃回流焊環(huán)境下,,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%,,有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題。
安徽高溫錫膏工廠高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,,通過 10G 振動測試無脫落,。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),,焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,,以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案,!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,,經(jīng)過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落,;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點電阻變化率<3%,,遠超普通焊料的 10% 波動水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),,防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風險。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,,滿足不同清潔工藝需求。
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運行
硬盤,、固態(tài)硬盤(SSD),、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,,成為存儲電子焊接的推薦方案,。
抗震動耐沖擊,守護數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,,適合移動存儲設(shè)備,;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗,。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,,避免焊球連錫,;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,,保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運行,。
環(huán)保合規(guī),助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,,有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,,滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,,提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率,。
錫膏全系列供應(yīng):多規(guī)格多工藝適配,中小企業(yè)選擇,,提供焊接案例參考,。
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),,對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝,、500g 標準裝全系列規(guī)格,,滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。
靈活規(guī)格,,減少浪費
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100g 針筒裝:直接適配點膠機,,無需分裝,適合研發(fā)階段精密點涂(如微型傳感器焊接),,材料利用率達 95% 以上,;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,,避免整罐浪費,,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機,,觸變指數(shù) 4.5±0.3,,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%,。
穩(wěn)定性能,,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊,、波峰焊還是手工補焊,,配套提供詳細工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線,,減少首件不良率,。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,,適配市場準入要求,。
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學腐蝕,。浙江中溫錫膏工廠
無鉛錫膏通過 SGS 認證,,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%,。湖北無鉛錫膏多少錢
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。
強化性能,適應(yīng)嚴苛環(huán)境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,,適合電機控制器,、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,,應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,,符合 RoHS 標準,,助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,,減少材料浪費,提升焊接效率,。
詳細參數(shù),,助力選型
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熔點范圍:低溫 138℃、中溫 170℃,、高溫 217℃,,覆蓋不同焊接溫度需求,;
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顆粒度:主流 25~45μm,適配 0.5mm 以上焊盤,,滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。
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