市場(chǎng)拓展
? 短期目標(biāo):2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國(guó)內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國(guó)際,、華虹供應(yīng)鏈,,納米壓印膠完成臺(tái)積電驗(yàn)證。
? 長(zhǎng)期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,,2030年芯片光刻膠營(yíng)收占比超40%,,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
? 受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,,獲設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼(30%)和稅收減免,,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。
? 與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室,、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),縮短客戶驗(yàn)證周期(目前平均12-18個(gè)月),。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)
? 技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,,計(jì)劃2026年建成中試線,,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm2)。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):部分原材料(如樹脂)進(jìn)口占比超60%,,正推進(jìn)“國(guó)產(chǎn)替代計(jì)劃”,,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng),。
光刻膠國(guó)產(chǎn)替代的主要難點(diǎn)有哪些,?福建厚膜光刻膠工廠
定義與特性
負(fù)性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形,。與正性光刻膠相比,其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng),、工藝簡(jiǎn)單,、成本低,但分辨率較低(通?!?μm),,主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場(chǎng)景,。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
基體樹脂:
? 早期以聚異戊二烯橡膠(天然或合成)為主,,目前常用環(huán)化橡膠(Cyclized Rubber)或聚乙烯醇肉桂酸酯,提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性,。
光敏劑:
? 主要為雙疊氮化合物(如雙疊氮芪)或重氮醌類衍生物,,占比約5%-10%,吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng),。
交聯(lián)劑:
? 如六亞甲基四胺(烏洛托品),,在曝光后與樹脂發(fā)生交聯(lián),形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。
溶劑:
? 多為有機(jī)溶劑(如二甲苯,、環(huán)己酮),溶解樹脂和光敏劑,,涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜,。
工作原理
曝光前:光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹脂中,膠膜可溶于顯影液(有機(jī)溶劑),。
曝光時(shí):
? 光敏劑吸收紫外光(G線436nm為主)后產(chǎn)生活性自由基,,引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂分子間的共價(jià)鍵交聯(lián),使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。
顯影后:
? 未曝光區(qū)域的樹脂因未交聯(lián),,被顯影液溶解去除,曝光區(qū)域保留,形成負(fù)性圖案(與掩膜版相反),。
合肥阻焊油墨光刻膠感光膠PCB光刻膠國(guó)產(chǎn)化率超50%,。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,,不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏,、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí),,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造,。
公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球,,并與多家跨國(guó)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。通過在重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處,,提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù),。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源,公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同,,縮短交付周期,,為客戶提供高效解決方案。
未來,,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,,拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù),,持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位,。
技術(shù)挑戰(zhàn):
? 技術(shù)壁壘:EUV光刻膠,、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段,,光刻膠分辨率、靈敏度與國(guó)際水平存在差距(如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm),。
? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):樹脂,、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%,部分依賴進(jìn)口(如日本信越化學(xué)),;美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購(gòu),。
? 客戶驗(yàn)證:光刻膠需通過晶圓廠全流程測(cè)試,驗(yàn)證周期長(zhǎng)(1-2年),國(guó)內(nèi)企業(yè)在頭部客戶滲透率較低,。
未來展望:
? 短期(2025-2027年):KrF/ArF光刻膠國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)提升至10%-15%,,南大光電、上海新陽等企業(yè)實(shí)現(xiàn)28nm-7nm制程產(chǎn)品量產(chǎn),,部分替代日本進(jìn)口,。
? 中期(2028-2030年):EUV光刻膠進(jìn)入中試驗(yàn)證階段,原材料自給率提升至30%,,國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)份額突破15%,。
? 長(zhǎng)期(2030年后):實(shí)現(xiàn)光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際前列,,成為全球半導(dǎo)體材料重要供應(yīng)商,。
厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,,PCB 電路板制造Preferred!
行業(yè)地位與競(jìng)爭(zhēng)格局
1. 國(guó)際對(duì)比
? 技術(shù)定位:聚焦細(xì)分市場(chǎng)(如納米壓印,、LCD),而國(guó)際巨頭(如JSR,、東京應(yīng)化)主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠(ArF,、EUV)。
? 成本優(yōu)勢(shì):原材料自主化率超80%,,成本低20%,;國(guó)際巨頭依賴進(jìn)口原材料,成本較高,。
? 客戶響應(yīng):48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案,,認(rèn)證周期為國(guó)際巨頭的1/5。
2. 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)
國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)仍由日本企業(yè)壟斷(全球市占率超60%),,但吉田在納米壓印,、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電,、晶瑞電材等企業(yè)相比,,吉田在細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)積累更深厚,但ArF,、EUV光刻膠仍需突破,。
風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
技術(shù)瓶頸:ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,,研發(fā)投入不足國(guó)際巨頭的1/10,。
客戶認(rèn)證周期:半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗(yàn)證,吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈,。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):部分樹脂(如ArF用含氟樹脂)依賴日本住友電木,。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇:國(guó)內(nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破,,可能擠壓吉田的市場(chǎng)份額,。
吉田半導(dǎo)體:以技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)光刻膠產(chǎn)業(yè)升級(jí)。深圳納米壓印光刻膠供應(yīng)商
吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠,。福建厚膜光刻膠工廠
公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),,通過 ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,,從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控,。以錫膏產(chǎn)品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,,同時(shí)具備低飛濺,、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn),適用于電子產(chǎn)品組裝,。此外,,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室,配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際同類水平,。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,,不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏,、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí),,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造,。
福建厚膜光刻膠工廠