貴州厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-24

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心,，逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,，形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,，還延伸至錫膏,、焊片,、靶材等配套材料,，為客戶提供一站式采購服務(wù)。

市場與榮譽(yù)：

產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū),，客戶包括電子制造服務(wù)商（EMS）及半導(dǎo)體廠商,。
獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”，并通過技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,，年產(chǎn)能超千噸,，滿足大規(guī)模訂單需求。

未來展望：
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,，聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),，如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù),。同時(shí),，深化全球化布局，在東南亞,、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),，強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。

光刻膠技術(shù)突破加速,，對芯片制造行業(yè)有哪些影響,？貴州厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家

? 化學(xué)反應(yīng)：

? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸,，在堿性顯影液中溶解；

? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

5. 顯影（Development）

? 顯影液：

? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH）,，溶解曝光區(qū)域；

? 負(fù)性膠：有機(jī)溶劑（如二甲苯,、醋酸丁酯）,，溶解未曝光區(qū)域。

? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導(dǎo)體）,，時(shí)間30秒-2分鐘,，需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘（Post-Bake）

? 目的：固化膠膜,，提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性,。

? 條件：

? 溫度：100-150℃（半導(dǎo)體用正性膠可能更高，如180℃）,；

? 時(shí)間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時(shí)延長）,。

7. 蝕刻/離子注入（后續(xù)工藝）

? 蝕刻：以膠膜為掩膜，通過濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅,、金屬,、玻璃）；

? 離子注入：膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域,，使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域（半導(dǎo)體摻雜工藝）,。

8. 去膠（Strip）

? 方法：

? 濕法去膠：強(qiáng)氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機(jī)溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；

? 干法去膠：氧等離子體灰化（半導(dǎo)體領(lǐng)域，無殘留）,。

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吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性,。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗(yàn)證，良率達(dá) 98% 以上,，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn),，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐,。

主要優(yōu)勢：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

技術(shù)積累與自主化能力

公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達(dá)3μm,，適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域,，填補(bǔ)了國內(nèi)空白,。

技術(shù)壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術(shù),，部分原材料純度達(dá)PPT級,，金屬離子含量低于0.1ppb,，良率超99%,。

產(chǎn)品多元化與技術(shù)化布局

產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠,、半導(dǎo)體錫膏等,，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：

? LCD光刻膠：適配AMOLED,、Micro LED等新型顯示技術(shù),，與京東方、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品,，良率提升至98%,。

? 半導(dǎo)體錫膏：供應(yīng)華為,、OPPO等企業(yè)，年采購量超200噸,，用于5G手機(jī)主板封裝,。

技術(shù)化延伸：計(jì)劃2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)，目標(biāo)進(jìn)入中芯國際,、長江存儲(chǔ)供應(yīng)鏈,。

質(zhì)量控制與生產(chǎn)能力

通過ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證，生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,，原材料采用美,、德、日進(jìn)口高質(zhì)量材料,。擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)線,，年產(chǎn)能達(dá)2000噸（光刻膠及配套材料），支持大規(guī)模訂單交付,。

松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)！

人才與生態(tài)：跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)的“青黃不接”

前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺

光刻膠研發(fā)需材料化學(xué),、半導(dǎo)體工藝,、分析檢測等多領(lǐng)域。國內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進(jìn)入光刻膠行業(yè),，且缺乏具有10年以上經(jīng)驗(yàn)的工程師,。日本企業(yè)通過“技術(shù)導(dǎo)師制”培養(yǎng)人才，而國內(nèi)企業(yè)多依賴“挖角”,，導(dǎo)致技術(shù)傳承斷裂。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的“孤島效應(yīng)”

光刻膠研發(fā)需與晶圓廠,、設(shè)備商,、檢測機(jī)構(gòu)深度協(xié)同。國內(nèi)企業(yè)因信息不對稱,，常出現(xiàn)“材料性能與工藝需求不匹配”問題,。例如，某國產(chǎn)KrF光刻膠因未考慮客戶產(chǎn)線的顯影液參數(shù),，導(dǎo)致良率損失20%,。

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政策支持：500億加碼產(chǎn)業(yè)鏈,。貴州厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家

對比國際巨頭的差異化競爭力

維度吉田光刻膠國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）

技術(shù)定位聚焦細(xì)分市場（如納米壓印,、LCD）主導(dǎo)高級半導(dǎo)體光刻膠（ArF,、EUV）

成本優(yōu)勢原材料自主化率超80%，成本低20% 依賴進(jìn)口原材料，成本高

客戶響應(yīng) 48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案認(rèn)證周期長（2-3年）

區(qū)域市場東南亞,、北美市占率超15% 全球市占率超60%

風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)

前段技術(shù)瓶頸：ArF,、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10,。

客戶認(rèn)證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗(yàn)證,，吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木,。

貴州厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：光刻膠錫片錫膏

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吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料

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