山東哈巴焊中溫錫膏價(jià)格

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成

高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。

小包裝設(shè)計(jì)，適配教學(xué)場(chǎng)景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開(kāi)封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。

環(huán)保安全，符合教學(xué)要求

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡(jiǎn)單,，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開(kāi)展,。

穩(wěn)定性能，保障項(xiàng)目落地

焊點(diǎn)飽滿光澤,，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備,。

低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性,。山東哈巴焊中溫錫膏價(jià)格

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇,。

低殘留配方,，無(wú)需額外工序

助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本,。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫）,，適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛）,，適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。

惠州中溫?zé)o鹵錫膏低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%,。

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。

抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。

高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。

工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中,，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本。

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇！

無(wú)鹵配方,，守護(hù)安全底線

全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。

微米級(jí)精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng),，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。湛江有鉛錫膏

厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷,，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好,，適配功率模塊與大電流器件。山東哈巴焊中溫錫膏價(jià)格

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！

100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。

200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。

山東哈巴焊中溫錫膏價(jià)格

標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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