安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-09

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。

耐高溫抗腐蝕,，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場景。

大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升,。

工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊,、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝,；

焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平,，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%,。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

茂名固晶錫膏多少錢無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,。可穿戴設(shè)備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件，選它就對(duì)了,！

無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。

應(yīng)用場景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上,。高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。

助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。湛江低溫錫膏國產(chǎn)廠家

半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂,。安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。

高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路。

顆粒級(jí)配優(yōu)化,，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問題。

工藝驗(yàn)證,，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測,，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%,，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2,。

安徽低溫錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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