功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?,、AlN)表面能低,焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,,較常規(guī)錫膏降低 15%,,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結(jié)合,,應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,,經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)(-40℃~150℃)后界面無開裂,,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,,減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài),;
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設(shè)備調(diào)試難度,。
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),,100g 針筒裝減少浪費(fèi),工藝穩(wěn)定良率高,。湖北中溫?zé)o鹵錫膏多少錢
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外,,需應(yīng)對雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,,焊點(diǎn)無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,,適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,,印刷后 6 小時保持形態(tài),,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時產(chǎn)能提升 15%,;助焊劑活性適中,,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時成本,。
中山高溫激光錫膏高溫老化測試后性能衰減<5%,,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫,、劇烈振動,,焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,,成為航空電子焊接的推薦材料,。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%,;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,,適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,,橋連率<0.05%,;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,,適應(yīng)動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%),。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細(xì)線路橋連問題,。
低溫工藝,,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,,實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全,。
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動,、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,,經(jīng)過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷,;在波峰焊工藝中,,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險,。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求,。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,,年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬元。天津高溫錫膏廠家
安防設(shè)備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,,適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,,戶外場景可靠。湖北中溫?zé)o鹵錫膏多少錢
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,,面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,,能精細(xì)覆蓋焊盤,,橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,,焊點(diǎn)飽滿,,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),,焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,,有效降低了成本。湖北中溫?zé)o鹵錫膏多少錢