深圳中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-11

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。

微米級(jí)工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題,。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%,，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上,。

環(huán)保合規(guī)，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求,。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子,。深圳中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。

高活性助焊,，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。

高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層,，降低芯片結(jié)溫 10℃以上,。

工藝適配，提升生產(chǎn)良率

觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷,，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，生產(chǎn)效率提升 20%。

山東電子焊接錫膏國(guó)產(chǎn)廠家無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。

細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。

寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。

多工藝適配,，生產(chǎn)靈活

支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行

消防報(bào)警,、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料,。

極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一

高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。

高可靠性設(shè)計(jì),，減少失效風(fēng)險(xiǎn)

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開裂；助焊劑殘留物少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。

多規(guī)格適配,，滿足緊急生產(chǎn)

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)模快速生產(chǎn),，100g 針筒裝方便緊急返修使用,。工藝簡(jiǎn)單易操作，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線,。

25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%,，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。

大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。

綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。

應(yīng)用案例新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器,，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障,！天津無(wú)鉛錫膏多少錢

針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。深圳中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。

抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。

高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。

工藝兼容，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中,，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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