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中山熱壓焊錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內潮濕環(huán)境。觸變指數優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計,。焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，杜絕高濕環(huán)境下的電化學腐蝕,。中山熱壓焊錫膏工廠

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【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬用表,、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,，保障測量精度
無鉛系列焊點電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導電性能，減少信號衰減,；經過 1000 小時常溫存儲,，焊點電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。
超細顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細焊盤上的覆蓋度達 97%,，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。
工藝嚴謹，品質可控
每批次錫膏提供粒度分布,、熔點測試等 12 項檢測數據,，確保顆粒均勻性與合金純度；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢,。
汕頭有鉛錫膏國產廠商免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動化產線，減少清洗工序與成本,。

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【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測儀的理想選擇,！
無鹵配方，守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK,、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm,，避免離子污染導致的電路故障,。
微米級精度，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3,，印刷后 4 小時內保持棱角分明,，解決多層板對位焊接的移位問題。

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇
在半導體封裝領域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動機控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機,，助力規(guī)?；庋b產線穩(wěn)定運行。
精密控制應對復雜工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進封裝技術,，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點剪切強度達 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標準，有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題,。
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超細焊盤,，認證齊全,。

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【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩(wěn)定運行
新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫,、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。
耐高溫抗腐蝕,，性能突出
高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景,。
大規(guī)格包裝,，適配量產需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產，觸變指數 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,，生產效率進一步提升,。
工藝兼容，數據支撐
  • 兼容銅基板,、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝,；
  • 焊點空洞率≤5%,，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。
半導體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu),。吉林高溫激光錫膏報價

低介電常數（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性。中山熱壓焊錫膏工廠

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產場景中,，"精細用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題,。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
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標簽： 錫片 光刻膠 錫膏