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深圳無鉛錫膏價格

來源： 發(fā)布時間：2025-06-26

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點不能有有害物質殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,，不含鉛、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,，避免接觸過敏風險,，符合玩具行業(yè)嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費,。工藝簡單易操作,，手工焊接與半自動設備均能適配。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強度適配常規(guī)焊接,，成本較同行低 15%。深圳無鉛錫膏價格

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大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊

500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連,。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上,。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質量標準,，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證,，適用于電機控制器,、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接,。
應用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機控制器,，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效 江蘇中溫錫膏多少錢智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組，保護熱敏器件,。

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手機,、耳機等消費電子元件密集,，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇,。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結合，應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配,，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時內可保持膏體形態(tài),；
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機,，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度,。
無鉛錫膏通過 SGS 認證,，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件，橋連率低至 0.1%,。

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【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測儀的理想選擇,！
無鹵配方，守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK,、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm,，避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時內保持棱角分明,，解決多層板對位焊接的移位問題。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高,，適配燈條與驅動板焊接。天津電子焊接錫膏

助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。深圳無鉛錫膏價格

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器,、LED 屏幕的驅動電路集成度高,，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設備焊接的可靠伙伴,。
超細顆粒，應對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF,、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋,，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時形態(tài)不變,，適合多層板對位焊接。
低缺陷率,，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測,，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%,，有效降低顯示設備的亮線,、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。
工藝兼容，適配多種技術
支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術,，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。
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